iphone14 拆解（iPhone14拆解暴露新信息）

9月19日，国行版iPhone 14系列拆解视频正式公开，除了高通X65基带之外，本代iPhone还新增了卫星通信硬件与苹果自研的频段模组。据悉，由于苹果在中国未获得卫星通信资格，国行版本的卫星通信硬件模组已经直接被苹果移除。

（图片来自：苹果官网）

今年苹果秋季新品发布会上，除了iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max上独享的“灵动岛”之外，卫星通信是消费者们更关心的另一项功能，毕竟这可能与人们的生活息息相关，但令人感到遗憾的是，国行版本已经确认不再支持这项功能。在最新的拆解视频中，不难发现苹果在全球版本与国行版本存在一些差异，除了卫星通信硬件模组之外，毫米波通信同组也如往代一样缺席，但苹果增加了自研的频段模组，让人有些意外。

（图片来自：苹果官网）

事实上，苹果在自研基带芯片方面投入了不少精力，但由于专利问题，始终绕不开“合作伙伴”高通，据郭明錤爆料，iPhone 14及iPhone 15都将不会看到苹果自研的基带，而这个项目基本宣布告吹。当然，iPhone 14系列依然采用了高通提供的X65通信模块，以满足5G移动网络的使用，而卫星通信模块则是来自Globalstar的卫星使用的Band n53频率。苹果表示，通过定制频段组件与软件结合，可以实现卫星网络的SOS紧急通讯，这里面提到的应该就是此次拆解中发现的全新自研模块。

（图片来自：苹果官网）

不得不说，外界并不看好苹果在通信领域的发展，一来是技术积累问题，另一方面，通信领域巨头们往往手握大量专利，苹果想要自研自产，似乎并不是一件易事，但从整体发展策略来看，掌握整机零部件的“生杀大权”似乎是苹果坚定要走的路。此次苹果将自研模组与卫星通信硬件结合打造的新功能，算是初步展现了在通信领域的小小成果，尽管并不能对高通造成威胁，但也足以让其重新思考与苹果之间的关系，一旦高通愿意以合适的价格授权5G相关专利，苹果的自研梦也许很快就能实现了。

（封面图片来自：苹果官网）