华为最新5g射频芯片（华为发布全球首款5G基站核心芯片）

2019年1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019年世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G 基站核心芯片——“华为天罡”，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地 ，下面我们就来说一说关于华为最新5g射频芯片?我们一起去了解并探讨一下这个问题吧!

华为最新5g射频芯片

2019年1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019年世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G 基站核心芯片——“华为天罡”，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

据了解，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，这也意味着，其能一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU（有源天线） 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

【记者】苏梓威 何康杰

【作者】 苏梓威 何康杰

【来源】 南方报业传媒集团南方 客户端