bga芯片拆卸图解（基带的拆装流程）

屏蔽罩拆卸

一、由于基带上的屏蔽罩比较难拆.所以我们在的过程中一定要注意.不能太粗暴.先把上面那成隔热贴去除掉.

二、拆屏蔽罩的温度是330风速4档.主板不需要夹具夹起来.夹具会吸热.可以放卡具里

拆掉屏蔽罩

三、风枪口直接放在屏蔽罩的中心焊接处吹大楷30秒.把镊子的一端放在一个角.当温度整体受热在吹一个角.用镊子往上顶.力度不能太大.防止主板变形或弯掉

基带拆装操着流程

一、首先风枪调到200度预热1分钟

二、风枪调到300度左右.风速3档.由于基带在主板上的价值比较昂贵.我们在拆卸时必一定小心.所以温度不能太高.风枪在IC上吹时必须顺时针转动不能迟疑停留在IC上不转动.

三、6代基带是没有胶的所以不需要撬.当把ic下锡吹融用镊子夹起即可.在夹的过程中一定不能碰到旁边的电容电阻.如果有元件脱落需要补回去

四、焊盘处理.放少量焊油用烙铁把焊盘多余锡拖掉.烙铁拖锡时不要太快.注意旁边的电容不能有连锡和脱落

五、芯片植锡.6代基带只有一个方向.放网时先找好方向.把网对准.用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干（尽量干一点），把植锡网洗干净（每个小孔都不能有异物），把IC铺在一块纸巾上面，用植锡网对准，往上面涂锡膏，抹均匀干净以后用无尘布来回擦一擦，把风枪调到280°，风速全部关掉,向IC四周吹几圈（防止吹锡膏的时候，锡网出现变形），IC植好锡洗干净以后往上面加点焊油用风枪对着吹待锡珠全部归位及可！

六、装的时候也用280度风速3档.先用镊子夹住固定位置风枪进行吹焊.待锡融化用镊子轻轻触碰复位即可

七、装好后待主板冷后用洗板水清洗干净