led芯片点胶工艺流程 晨日科技成功开发Mini

近期，深圳市晨日科技股份有限公司开发了用于Mini LED的印刷固晶锡膏“EM-6001”，本款锡膏在应用于细间距刷时具有良好的一致性和持续印刷性，并且回流焊接后焊点饱满，空洞小，可显著提升Mini LED产品生产良率。

近年来，随着LED行业的不断向前发展，其核心部件芯片也正向着细微化、小间距和高密度化发展，各大厂商纷纷围绕Micro/Mini LED进行布局，全产业链都在加速抢攻，抢占先机。另外，受制于焊接材料和生产工艺等因素，Mini LED产品生产良率普遍较低，有效解决固晶效果的焊接材料越来越受到用户的重视。

而顺应这些需求的，正是此次开发的“EM-6001”，本产品以本公司十多年的锡膏研发和生产实践为基础，并融合了Mini LED高精度印刷和焊接可靠性需求开发而成，是Mini LED封装行业领先级焊接材料。

“EM-6001”印刷固晶锡膏具有以下特征:

(一)采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金设计，可以满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接，且锡粉为8-10μm(6号粉)的集中分布，能有效控制覆晶时单个基板焊盘上的锡膏精度。

(二)优秀的抗氧化配方设计，使锡膏具有持续的稳定操作窗口时间，连续印刷稳定，持续印刷8小时后仍可与初期印刷效果一致，不会产生微小锡球。

(三)在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱膜性。

(四)采用高纯度原材料，焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求。