影驰名人堂ddr5内存（DDR5普及先锋影驰金属大师）

一、前言

随着Intel 12代平台的发布，DDR5内存也随之走上了历史舞台。不过初期的DDR5内存价格高、频率低，只是有钱玩家尝鲜的玩物。

好在近期随着工艺的进步和厂家内卷的进一步加剧，DDR5内存的价格也有所松动，今天本人要分享的就是一款性价比比较高的DDR5内存——影驰 金属大师 DDR5 5200 16G×2。

二、开箱介绍

内存采用黑银相间的外包装，看上去简约大气，颇有科技感。

外包装背面写着内存的三大特点：特挑颗粒、可靠品质及精湛工艺。

附件比较简单，只提供了说明书和合格证。

内存采用银色铝合金马甲设计，质感不俗，倒是暗合了名字中的“金属大师”四字。

特写一张，这个马甲的颜值还是很不错的，而且能够提供不俗的散热效果。

另一侧和正面基本一致，只是多了一张贴纸。

贴纸特写，可以看出，内存单条容量为16GB，开启XMP后频率可达5200MHz（CL 40-40-40-76），为系统提供强劲的性能加成。

内存顶部特写，可以看出散热马甲还是比较厚实的。

内存采用8层高性能PCB设计，细节做工也非常不错。

三、性能及超频测试

测试平台一览。

测试采用裸机平台。

内存的马甲高度属于中等，搭配九州风神AK620这样的双塔散热器，风扇和内存间尚有3mm左右的空间（风扇上部和散热器顶盖平齐）。

CPU-Z信息一览，可以看出该内存采用SpecTek颗粒，默认频率为4800MHz（CL 40-40-40-76）。

一键开启XMP后，频率达到了5200MHz，且时序保持不变（CL 40-40-40-76）。

下面对比测试一下默认频率和开启XMP的差距。

CPU-Z基准测试，开启XMP后，CPU的单核、多核性能均有小幅度提升。

7-ZIP压缩、解压基准测试，开启XMP后，压缩性能和解压缩性能均有不小的提升。

AIDA64内存、缓存基准测试，开启XMP后，内存的读、写、复制性能均有较大幅度提升，同时延迟也有所降低。

图形理论性能测试，内存开启XMP后，总分和图形分均有小幅度提升。

游戏测试，内存开启XMP后，所有数项目均有提升，其中《孤岛惊魂5》和《彩虹六号：围攻》的提升幅度较大。

超频测试，经过一番试验，该内存可稳定工作在DDR5 5600MHz。

同时其时序依旧保持在CL 40-40-40-76。

当然，DRAM VDD电压和VDDQ电压要稍微加一点，到1.25V。

成功点亮。

跑个AIDA64内存、缓存基准测试看看，超频后内存的读、写、复制性能进一步提升，延迟也进一步降低。

另外，该内存自带温度传感器，所以可以通过一些硬件监测软件监控内存的温度。

下图为内存开启XMP状态下，经过MemTest烤机15分钟后的温度（室温23.8℃），得益于大面积的金属马甲，内存的温度控制还是很不错的。

四、其他配件介绍

此次测试，还用到了影驰 RTX 3070Ti 星曜 OC显卡和影驰 HOF PRO 20 1TB SSD，下面顺便介绍下，感兴趣的网友可以关注一下。

影驰 RTX 3070Ti 星曜 OC外包装正面充满了二次元风格。

影驰 RTX 3070Ti 星曜 OC外包装背面一览。

附件一览。

显卡采用3把90mm风扇，保障了散热效果；同时该风扇支持RGB，兼顾了灯效和颜值。

显卡肩部采用水晶外壳设计，通电后能够将风扇的RGB灯效透射出来。

显卡采用双8pin供电接口设计，保障了电力供应。

显卡采用3×DP 1.4 1×HDMI 2.1接口设计，每个接口都标配了防尘胶塞。

显卡标配铝合金背板，给显卡整体提供了一定的强度；同时尾端采用开孔设计，有助于风流贯穿而过，间接增加了散热效果。

SSD采用了影驰 HOF PRO 20 1TB，该SSD颜值高，性能强劲，同时价格适中，性价比较高。

SSD外包装正面一览。

SSD外包装背面一览。

附件倒是比较简单。

SSD采用了冰镜散热器，不仅颜值高，而且散热效果也很不错。

其内部为群联PS5016-E16主控 东芝96层堆叠3D TLC颗粒的组合，属于PCIe 4.0 SSD中比较主流的配置。

散热器特写。

再来一张。

背部采用金属外壳设计，外部的镀镍层看上去有镜面效果，同时金属材质的外壳也能起到一定的辅助散热作用。

五、总结

随着AMD ZEN4平台的发布日趋逼近，DDR4内存的命运也将和DDR2、DDR3一样，最终将走下历史舞台。不过，对于玩家来说，无论D4也好，D5也罢，便宜好用才是王道，影驰 金属大师 DDR5 5200 16G×2这对内存采用特挑颗粒，配合精湛工艺打造而成，具有非常可靠的品质，加之其价格较为平民化，非常适合追求性价比的玩家选用。

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