清华大学芯片技术（清华大学宣布新成果）

这两年来，国产芯片产业的发展牵动着无数国人的心。原因很简单，在当前的信息时代，芯片是所有电子设备的基础。

有数据统计，我国最近三年的芯片进口金额均超过3000亿美元，是我国第一大宗进口商品。我们对进口芯片的依赖，远超第二大宗商品石油。

为了保障我国科技行业的供应链安全，发展国产芯片产业刻不容缓。此前我国制定了芯片自主化的目标：到2025年实现70%的芯片自给自足。

就当前我国芯片产业的现状来看，在芯片设计领域我国处于世界一流水平，拥有华为海思、紫光展锐等一批世界级的芯片设计企业。

在芯片制造和芯片制造装备领域，我国距离世界先进水平还差一大段。其实这两个领域的劣势可以混为一谈，因为阻碍国产芯片发展的主要障碍就是芯片制造设备。

然而如今的芯片制造设备市场基本被国外企业所把持，比如荷兰的ASML、日本的尼康和佳能、美国的应用材料、科林和泛林集团等。

正所谓“工欲善其事，必先利其器”。如果要壮大国产芯片制造产业，那么国产芯片制造设备必须要率先突破。

如今从清华大学传来好消息，我国在关键芯片制造设备方面实现新突破。

据了解，清华大学宣布路新春教授团队的新成果：由华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产出货，已经向国内某芯片制造龙头企业供货。

一条完整的芯片生产线需要100多种设备的同时协作，光刻机只是前道工序中的关键设备。而12英寸超精密晶圆减薄机同样是芯片制造和封装领域的关键设备。

由于这种设备复杂程度高、技术攻关难度大，而且市场准入门槛高，长期被国外厂商把持，国内市场严重依赖进口。

在清华大学路新春团队的努力下，华海清科研发出的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300拥有3大特点。

首先，Versatile-GP300能够提供精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，能够满足芯片制造和封装制造领域的超精密晶圆减薄工艺的需求。

其次，Versatile-GP300首创的工艺既能实现晶圆的超平整减薄与表面损伤控制，又能兼顾高效率与综合性价比，更适合国内晶圆减薄市场的需求。

最后，Versatile-GP300具备高刚性、高精度和工艺开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平。同时填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

虽然与国外发展了几十年的巨头相比，我国的芯片制造设备行业如同一个蹒跚学步的幼儿。但是在广大有志之士的带领下，我国的芯片制造设备行业正将“拦路虎”一个一个拔除。国产芯片的未来可期，中国科技产业的未来可期！