电镀工艺密度怎么计算（才发现镀层厚度原来这样计算）

从事电镀行业十余年，应该说在电镀行业的各类知识和操作技巧上有着深入的了解，但很多时候，科学的计算方法相比于经验来说更为准确及更易于细节的分析。就比如，电镀过程中，镀层太薄或太厚成为企业的一个痛点，常规情况用多年的经验来控制镀层的厚度，多多少少会存在一定的误点，在电镀厂10年后，才发现镀层厚度原来可以用这样的公式进行计算。

电镀镀层的影响因素有很多，比如电流密度和时间、温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等因素都会对镀层厚度的均匀性产生影响，因此电镀厂在进行电镀加工时需多加注意，应用科学的公式和计算方法对于镀层厚度的控制将会更为准确。

一、电镀层厚度控制方法

1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

2、方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2，因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。

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二、镀层厚度计算常用单位

1、微米nm换算0.001毫米(mm)=1微米(μm)即千分之一毫米

2、微英寸uin就是平时说的u'(读mai)换算1um=39.4uin≈40uin

3、毫英寸mil就是平时说的密耳。换算1mil=25.4um

三、镀层厚度计算公式：

1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度;

I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培);

T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟);

J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2);

S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。

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2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)

很多时候因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：

A、镀液中添加能减少厚度差的添加剂;

B、尽量用较小的电流电镀;采用阴极移动;

C、在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。

虽说电镀工艺的应用给工业带来极大的发展，但当前电镀污染问题也成为亟需解决的一大难题。社会在进步，科学在发展，为尽早解决当前电镀带来的污染问题，合金催化液的应用能有效解决了电镀工艺带来的污染问题，操作工序简单、投入成本低，相对于传统的电镀，合金催化液的应用更具耐磨性、耐腐蚀性等要求，实实在在解决电镀污染带来的环境问题。

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