英特尔meteor lake 处理器（英特尔CEO宣布IDM2.0）

在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动中，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）分享了“IDM 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径，这是英特尔IDM模式的重大革新。

IDM 2.0由三部分组成，分别是面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。帕特·基辛格对此表示：

“我们已经设定好方向，将为英特尔开创创新和产品领先的新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术，兼具深度和广度的公司，致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到，它将成为我们的致胜法宝。在我们所竞争的每一个领域，我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品，同时用最好的方式进行生产制造。”

为了加速实现IDM 2.0战略，英特尔将大幅度扩大产能，计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。这里也是英特尔在美国最大的制造工厂，四个工厂由一英里自动化高速公路连接，形成巨大的工厂网络。除此以外，英特尔在年内会宣布在美国、欧洲以及世界其他地方的下一阶段产能扩张计划。

英特尔希望进一步增强和第三方代工厂的合作，从现有的通信和芯片组等，扩大到以先进制程技术生产一系列模块化芯片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。英特尔认为可以优化成本、性能、进度和供货能力，带来更高的灵活性和更大的产能规模。

为了满足全球对半导体生产的巨大需求，英特尔计划成为代工产能的主要供应商，将组建一个全新的独立业务部门：英特尔代工服务事业部（IFS）。该部门将由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，主要面向美国和欧洲地区，他直接向基辛格汇报。英特尔代工服务事业部与其他代工服务的差异在于，结合了领先的制程和封装技术，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产。

帕特·基辛格确认，作为第14代酷睿系列的Meteor Lake以及用于数据中心的Granite Rapids将采用7nm工艺制造。Meteor Lake是英特尔首个面向消费市场的7nm工艺产品，涵盖了桌面平台和移动平台，将于2023年发布，预计在2021年第二季度开始tape in。目前英特尔的7nm工艺研发上进展顺利，在重新构建和简化的工艺流程中增加使用了极紫外光刻（EUV）技术。

为了进一步推动IDM 2.0战略，英特尔宣布和IBM展开合作计划，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。主要利用两家公司位于美国俄勒冈州希尔斯博罗和纽约州奥尔巴尼的资源，旨在面向整个生态系统，加速半导体制造创新，以增强美国半导体行业的竞争力，并支持美国政府的相关举措。

英特尔在今年会重拾英特尔信息技术峰会（IDF）的精神，推出全新行业活动系列：Intel On。鼓励技术爱好者一起，参加今年10月在美国旧金山举行的英特尔创新（Intel Innovation）峰会。