索尼a1如何多重曝光(索尼A1相机拆解报告)

日前国外著名改装机构kolari vision完全拆解了索尼A1,研究相机内部结构,进而提出一个合适改装方案。

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A1是索尼旗舰无反相机,发布会于2021年初,它搭载了一块50MP堆栈式CMOS传感器,连拍速度可以达到了30FPS。不过机身结构上,A1没有跟随尼康、佳能旗舰一样,采用方块式机身,而是更为传统的设计,下面是kolari vision在拆解A1时提出的关键点。

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A1的卡口内部从金属结构改塑料结构,无法像A7IV、A7RIV、A7SIII等机型那样使用kolari vision开发磁性吸附滤镜。不过需要注意的是kolari vision没有明确说明卡口内部到底指什么位置,而A1作为一台旗舰机型,会经常使用428、640大炮,不可能卡口位置变得更为脆弱(A9已经够脆弱的了)。

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CMOS传感器的柔性PCB从夹式转为压式连接器,拆卸更容易,但是意味着意外断开的概率更高。

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在过去HDMI接口是焊接在电路板上,而A1的HDMI接口通过一个支架固定在机身框架上,再通过柔性PCB与电路板相连。

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A1的散热设计得到了加强,电路板有一层大面积散热片,而且没有为了轻量化进行镂空处理,同时加热导热垫改善了散热。然而kolari vision表示,他们听到一些关于A1过热的抱怨,虽然没有佳能EOS R5糟糕。

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索尼A1作为一款旗舰机型,内部有大量零部件,因此从拆解过程可见机器内容非常拥挤,散热也没有处理好,不知A1 II是否会考虑改为方块机设计。

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