iphone的高通和英特尔基带(iPhone11专业芯片分析Intel基带确认)
据专业芯片分析机构TechInsights发表了他们的iPhone 11 Pro Max详细拆解报告,其中特别注意了基带芯片。
主板中间上方的大颗芯片就是基带 ,其左侧是Intel PMB5765射频收发器,右下方还有一颗Intel PMB6840电源管理芯片。
iPhone 11系列基带芯片近照,Intel标识清晰可见,编号为PM9960,也就是Intel XMM7660。
Intel XMM7660 是Intel的第六代LTE 4G基带,14nm工艺制造,符合3GPP Release 4标准规范,下载最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps,上传速度最高150Mbps。
作为对比,iPhone XS Max上的基带是Intel第五代产品XMM7560 ,也是14nm工艺,不过下载最高只到LTE Cat.16 1Gbps,上传最高则达到了LTE Cat.15 225Mbps。
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