高通的双模5g与华为的区别（未发先侃对比华为）

MWC 大会前夕，所有手机和硬件厂商似乎都按奈不住了，接连公布最新研究成果。今年的焦点明显是 5G，无论是芯片、手机还是其他设备都备受关注。作为 5G 时代的重要参与者，高通自然不甘沉默，抢先公开第二代 5G 调制解调器 Snapdragon X55 和新一代 QTM525 天线。

近日，高通公布其第二代 5G 调制解调器 Snapdragon X55，与新型调制解调器配合使用的是一款名为 QTM525 的新型 5G mmWave 天线，该天线淘汰了与 X50 配对的 QTM052。总的来说，这是目前高通 5G 芯片解决方案中最快、最小且最兼容的版本。

根据高通官网曝光的数据来看，Snapdragon X55 5G 调制解调器是一种单芯片多模解决方案，几乎支持所有频谱和模式组合：5G mmWave，低于 6 GHz，独立和非独立组网模式，TDD 和 FDD，5G/4G 频谱共享，LTE 和传统模式（3G，2G），5G 峰值下载速度为 7 Gbps，峰值上传速度为 3 Gbps。

5G 关键问题：空间、热量和电量

5G 可能让智能手机的设计变得更加复杂，因为目前的 5G 相关产品在空间、散热和用电量方面仍然存在问题，这会让 5G 手机的设计难上加难。如今，4G LTE 手机采用单芯片设计，SoC 和调制解调器集成在一块硅片中。5G 需要 SoC，外加一个额外的 5G 调制解调器，以及内置于手机侧面的几个 RF 天线模块。单芯片解决方案更小、更便宜且需要更少电量，因此所有多芯片 5G 设备将不得不在这些方面妥协。高通公司的第二代 5G 调制解调器仍然是多芯片，但尺寸本身会更小。

5G 的 mmWave 连接在范围和穿透方面存在许多问题，而业界正在努力解决的问题之一是在设备的侧面粘贴多个 RF 天线模块。高通公司的许多图显设备中有四个天线模块。新的 QTM525 天线应该会让这件事情变得更简单，但高通方面没有给出每个模块的确切尺寸，但据说花了很多时间降低模块高度以支持比 8 毫米厚的 5G 智能手机设计。较旧的 QTM052 模块高约 5 毫米，新版本至少比此要好一些。

说到尺寸改进，Snapdragon X55 应该更节省空间。Snapdragon X50 采用 10nm 制造工艺制造，但 X55 将升级为 7nm 工艺，较小的晶体管意味着更少的空间和热量。

对于 X50，OEM 将使用带有集成 4G LTE 调制解调器的 Snapdragon 855 SoC，并将它与 X50 mmWave 调制解调器配对，后者位于单独的芯片上。不过，X55 调制解调器兼容 5G mmWave 和 4G LTE，可支持从 2G 到 5G 的所有功能。还支持频谱共享，允许 mmWave 和 LTE 在相同频率上共存。新的调制解调器具有更多 5G 兼容性，现在涵盖 26GHz，28GHz 和 39GHz mmWave 频谱，而 X50 不支持 26GHz，这在欧洲和其他寻求为 5G 释放低频频谱（600 至 900MHz）的地方至关重要。

与华为 5G 调制解调器对比

2018 年底，华为在北研所举办 MWC2019 预沟通会暨华为 5G 发布会。本次发布会，华为发布 5G 基站核心芯片——天罡，据称是业界首款 5G 基站核心芯片，并曝光 5G 基站和 Balong 5000 modem。

当时，华为消费者业务 CEO 余承东表示 Balong 5000 是全球首个支持 V2X（vehicle to everything）的单芯片多模 5G 芯片，可支持 2G、3G、4G 和 5G，同时能耗更低、延迟更短，这也是首款完全支持非独立（NSA）和独立（SA）5G 网络架构的调制解调器，这部分功能与高通不相上下。

根据公开数据，高通第二代 Snapdragon X55 的峰值下载速度最高可达 7 Gbps，华为 Balong 5000 在 Sub-6GHz（中频频段，我国 5G 的主用频段）频段可实现 4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达 6.5Gbps。要注意的是，高通的 X55 是通过 mmWave 实现 6Gbps，额外的 1Gbps 来自 6Ghz 以下的 LTE。

但是，华为同天发布了首个基于 Balong 5000 芯片的 5G 终端产品：5G CPE Pro。余承东表示，这是世界上最快的 5G CPE，支持 Wi-Fi6 技术，主要应用场景是智能家居。

至于高通方面，目前还不清楚这款 5G 调制解调器将如何在设备中使用，高通并未发布任何基于此的商用产品，其第一代骁龙 X50 基带 5G 芯片，在国内基本不可用，因此对待第二代也需要谨慎。目前，调制解调器仍然需要与某种 SoC 配对，这是否意味着在 SoC 上有一个 LTE 调制解调器，在芯片上有另一个 LTE 调制解调器？高通方面是否会开始制造没有 LTE 的 SoC，完全依赖这款芯片进行蜂窝连接？这些问题暂时都没有答案。

高通方面表示，这款新芯片预计会在 2019 年底推出，这意味着 X50 和 QTM052 仍然是今年的主要选择。在今年的 MWC 大会上，OEM 宣布的 5G 硬件以及其他设备依旧基于先前宣布的 X50 硬件，X55 更像是明年的 5G 硬件选择，但高通喜欢提前一年谈论这些事情。

参考链接：https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x55-5g-modem

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