iphonex卡槽怎么取（14美版仍有SIM卡槽位）

2022年9月23日讯：在9月20日的时候，皓瀚君曾报道了外媒测试iPhone 14网速比上一代iPhone提升了38%的消息（当然，实际表现是另一回事）。近日外媒对iPhone 14 进行了拆解，将其与iPhone 13进行了对比，找到了网速能提升这么多的原因。

首先我们来看看主板的正面对比图，两者同样都是A15 芯片，不过iPhone 14的A15芯片号称满血版，相比iPhone 13的A15性能有所提升。从图中可以看到，两款芯片的具体细分型号上有所区别。

主板对比

下面我们再来看看主板背面的对比（见下图），iPhone 14的基带从iPhone13的高通骁龙X60升级到了X65（黄框处）。虽然两款机都是用A15的SoC，但基带是外挂的，所以换个基带并没有什么难度。

还有就是iPhone 14上使用了两个高通SDR735收发器（红框处），这并不常见，所以理论上（你懂的）iPhone 14系列的信号表现会比上一代更好。其实苹果并非第一次使用高通的FR1频段5G收发器，iPhone SE 3上就曾经使用过，不过只用了一颗。

基带、收发器对比

最后我们再来看看美版和国行的SIM卡槽位的对比（见下图），从图中可见，国行版有正常的卡槽模块（红框处），而美版此处则留空了，没有安装卡槽模块，只有空空的电路板，不过从电路板上可以看到仍然有对应的焊点和走线。

SIM卡槽位对比

另外这块地方苹果并没有直接留空，而是在对应的位置安装了一块黑色塑料模块来填充留空的SIM卡槽模块空间（见下图）。

主板SIM卡槽位及塑料块

这是否意味着如果将卡槽模块焊接上去之后，就有可能支持SIM卡呢？皓瀚君提醒大家千万不要小看华强北大神们的魔改能力啊，有需求就有市场，大家说是不是？