导热垫片导热系数(导热垫片命名规则以及可添加基材的意义-bornsun)

恩导热垫片有着多种类型以及型号,如常规垫片、超柔垫片、无硅、低挥发、碳纤维等多种类型,这个我们在上次已经提到过了,本文主要为大家介绍bornsun的导热垫片命名规则以及添加各种基材的意义,方便大家在需要的时候进行选用。

导热垫片导热系数(导热垫片命名规则以及可添加基材的意义-bornsun)(1)

博恩导热垫片

命名:

BN-FS/NS XXX-XX

FS/NS代表导热垫片

HS代表无硅垫片

-XXX代表导热系数

作为补强材料,使其具有较高的拉伸强度与撕裂强度,方便拿取。

-SP代表矽胶布

-US代表矽胶布(超柔)

-PI代表PI膜

增加拉伸强度与撕裂强度,方便拿取,耐摩擦,防刺穿。

-LD代表低密度

减轻重量

-LV代表低挥发

D3~D20<300ppm

背胶

增加粘附性,异地组装

备注:同款产品甲基材,在同样测试条件下,导热系数下降约10%~15%。比如BN-FS150与BN-FS150SP,BN-FS150SP导热系数比BN-150低10%-15%。这个大家要牢记哦!

以上就是博恩导热垫片的主要命名规则,还有就是为大家简单介绍了导热垫片在添加各种基材时主要想达到的目的,以便与大家在选用时进行选择。

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