笔记本电脑配置(聊一个高端笔记本才用的配置)

现在的“高端笔记本”真的很难做,不仅配置要顶级,各方面细节要求也很高,既需要看得出高端,也需要用得出高端。

在外观设计方面,雷蛇一直是“高端范儿”的代名词,溢价已经不输隔壁ALIENWARE了,“暗黑MacBook”的造型早已深入人心。

但其实在配置方面,雷蛇有一个设计可以说是引领了行业,其他品牌尚走在普及的道路上,雷蛇已经是全系列标配了。

那究竟是什么呢?

今天我们就来简单分析一下:

雷蛇 灵刃17 2022

笔记本电脑配置(聊一个高端笔记本才用的配置)(1)

机身左侧

笔记本电脑配置(聊一个高端笔记本才用的配置)(2)

机身右侧

它的配置如下:

i7-12800H 处理器

RTX3080Ti 16GB 独立显卡(165W)

32GB 4800MHz内存

1TB 固态硬盘

17.3英寸 2560×1440分辨率 100%P3色域 240Hz刷新率 IPS屏

电池容量 82Wh

厚 19.9~20.2mm

机身重 2.72kg

适配器重 876g

目前售价31799元

笔记本电脑配置(聊一个高端笔记本才用的配置)(3)

它的优缺点如下:

优点!

1,GPU性能释放进步很大

2,屏幕素质顶级

3,机身做工好,CNC阳极氧化铝工艺

缺点!

1,机身虽薄,但是较重

2,键盘布局不合理,且打字手感一般

3,价格很昂贵,一般人消费不起

笔记本电脑配置(聊一个高端笔记本才用的配置)(4)

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖。

四通道32GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求,如有需要可自行更换内存。

测试机的固态硬盘容量为1TB,型号为建兴CA6,支持PCIe 4.0x4和NVMe,如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

笔记本电脑配置(聊一个高端笔记本才用的配置)(5)

【购买建议】

1,对屏幕素质要求很高

2,对机身做工要求很高

3,拥有一掷千金的消费能力

雷蛇 灵刃17最大的特点是GPU性能调校,还记得2021款的GPU功耗是110~130W,这次直接150~165W,进步幅度很大。

屏幕方面,实测色域容积为105.6�I-P3,色域覆盖98.8�I-P3,平均ΔE 0.75,最大ΔE 1.88,实测最高亮度295.3nits,玩游戏、做专业软件都够用了。

接口方面,这台电脑左侧依次为电源接口、RJ45网口、两个USB3.2 Gen2 Type-A、雷电4、3.5mm耳麦接口。

机身右侧依次为SD读卡器(UHS-III)、雷电4、USB3.2 Gen2 Type-A,以及HDMI2.1接口。

噪音方面,它的满载人位分贝值为50.8dB。

续航方面,由于工程样机没有调试好,目前PCmark10实测仅2小时多一点,暂时无法提供参考数据。

雷蛇 灵刃17目前已经正式开售,但货量稀少,正常情况下有RTX3070Ti3080Ti两款配置有售,屏幕也可选2K/4K分辨率。

所以如果你想要一台高颜值 优秀做工的顶级游戏本,那么这台电脑可以期待一下。

但如果你的预算有限,那请千万不要勉强自己。

笔记本电脑配置(聊一个高端笔记本才用的配置)(6)

【猪王的良心结语】

上图是雷蛇 灵刃17 2022的拆机实拍图,三风扇加VC均热板的组合,相比上一代,CPU和GPU的位置互换了,下侧小风扇少了一个。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本:1.00[C3]

【注意】工程样机实测,数据仅供参考,实际大货可能会有改进。

笔记本电脑配置(聊一个高端笔记本才用的配置)(7)

在自定义模式下,将CPU与GPU调到“增强”和“高”档位上。

满载时CPU温度最高100℃,稳定在92℃左右,功耗45W,大核频率2.3GHz,小核频率2.2Ghz。

显卡功耗150W,温度79.2℃,频率1470MHz。

单烤Stress FPU,CPU温度最高86℃,稳定在78℃左右,功耗65W,大核频率3.7GHz,小核频率2.9GHz。

单烤Furmak,显卡温度稳定在77.3℃,功耗165W。

笔记本电脑配置(聊一个高端笔记本才用的配置)(8)

表面温度如上图所示,键盘键帽最高42.8℃出现在F6处,WASD键附近约为41.4℃,方向键33.0℃。左腕托温度为34.5℃。

总的来说,雷蛇 灵刃17 2022的散热表现进步很大,相比上一代十分保守的策略,这代的性能释放有很大的提升,尤其是显卡功耗。

笔记本电脑配置(聊一个高端笔记本才用的配置)(9)

上图是雷蛇已经普及的一款配置,也是目前高端游戏本才会用的配置——均热板

关于均热板的工作原理,各位可以看一期bilibili UP主硬件茶谈的视频,里面分析手机散热时,有很好地介绍均热板的工作原理。

视频标题:【硬件科普】手机到底是怎么进行散热的?

视频链接:http://www.bilibili.com/video/BV1mL411K71M

介绍均热板的时间:3分27秒~5分00秒

从散热效率来看,均热板相比于普通的热管,导热速度差别并不大,而均热板的最大优势是“厚度控制”:热管压太扁的话,导热效率就会下降,而均热板就可以比热管压得更扁,所以适合在一些薄款笔记本上搭载。

一部分高端旗舰机,会采用热管 均热板组合的方式进行散热,取两家之长。

在我看来,厚砖机不用均热板无可厚非,高端薄型笔记本既没有成本约束,还对厚度有很高的追求,所以均热板在这类产品上的普及是需要加速的。

目前还有很多薄款笔记本在坚持用“压扁热管”,可怜的小热管被压得跟铜片似的…希望它们能早点用上均热板,早日脱离苦海吧!

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