电子产品研发的前景（电子产品研发相关技术岗位科普）

按具体工作分工细类：

1，外观ID设计师

2，结构设计师.

高级结构工程师，基本上外观ID，结构都能胜任.

1，硬件工程师、硬件基带工程师. （负责硬件方案选型，电路原理图/电路图设计与功能调试等，硬件设计需要较强的数模电路基础）.

2，RF射频通讯工程师（负责硬件的2G/3G/4G/5G，WIFI，GPS，蓝牙等RF射频通讯电路的设计与调试.）

3，PCB Layout工程师、EDA工程师 （负责项目硬件部分的PCB线路板图设计--- 依据电路图和结构2D，输出PCB线路版图）.

4，EMC工程师. （负责公司产品电磁兼容性研究，信号完整性指导，安规认证等）

高级硬件工程师，以上4项都要会，基本上都是行业工作10年以上的人，即能设计电路原理图，也能设计PCB图，也懂RF和EMC等...

三、软件工作分类：

1，单片机工程师（负责MCU单片机的程序编写与调试）.

2，驱动工程师（负责软件驱动，一般也懂硬件原理.）

3，安卓应用工程师（负责安卓系统的应用软件开发编程）

4，IOS应用工程师（负责IOS系统的应用软件开发编程）

高级软件工程师，以上4项，至少会2项以上.