cof屏和cog屏的区别（手机全面屏工艺及进化史）

文/极客修小编

前言

说到极客君初次了解到全面屏的概念

还是2016年底小米正式发布

概念手机小米MIX

看惯了当时最普遍的三段式手机设计的我

眼珠子都要掉下来了

极客君现在还在用的手机就是这部！

（小米MIX的“前辈”）

之后“全面屏”设计在2017年底彻底爆发

让“屏占比”这一参数成为了

各大厂商角逐的战场

而这之中的智能手机屏幕的封装技术

就是能否取得这场战役胜利的关键所在

全面屏的开端-小米MIX

COG封装技术是

早期的全面屏手机必备的封装工艺

首款全面屏手机小米MIX

就是COG封装工艺的代表作

小米MIX惊艳的三面无边框设计

在刚发布时所带给我们的视觉冲击力

丝毫不亚于当年的iPhone4

传统的COG封装

是指将控制芯片IC集成到玻璃背板上

但由于玻璃背板的芯片体积较大

加上排线接口，所以底部边框还是比较宽

就是我们通俗所说的“大下巴”

COF封装标杆-三星S9

三星S9封装工艺采用的是COF技术

“COF”（Chip On Film）又称覆晶薄膜

更直观的表述

就是IC被镶嵌在了FPC软板

就是附着在了屏幕和PCB之间的排线之上

由于FPC软板可以自由弯曲

因此手机厂商可以将其对折

到LCD液晶屏幕背面

从而实现缩小下边框的目的

COF封装技术就是

玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上

排线弯折后，控制芯片就到了屏幕底部

这样就比COG封装工艺多留出了

1.5mm的屏幕空间

小米MIX2采用的就是这种封装工艺

因此小米MIX2的下巴要比小米MIX更窄

就是因为同样采用了COF封装工艺

最顶级工艺-COP封装

以上两种封装工艺都会在

屏幕的底部留出一部分边框

无法做到真正的100%全面屏

但是COP封装工艺可以做到

得益于三星柔性OLED屏幕

特有“COP封装工艺"

iPhoneX将手机的四面边框压缩到了极致

它的背板不是玻璃而是柔性材料

只需要在COG封装工艺的基础上直接

把背板往后一折就行了

COP封装工艺的屏幕能够做到

“真正的四面无边框”

但iPhoneX为了实现Face ID的面容识别

苹果并没有走极端

而是采用了“刘海屏”的设计

为苹果提供COP封装工艺

提供技术支持的三星

同样拥有制造真正无边框全面屏的能力

可是三星在中国都快凉了

大招还是没有放出来

还是期待一下今年的新iPhone吧！

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