micron颗粒详解（浅谈SPN小颗粒技术）

在《SPN小颗粒技术白皮书》白皮书中，阐述了基于小颗粒的SPN技术承载1G以下硬管道需求的高品质专线业务的方案。其业务需求特点归纳如下：

• 较小的带宽：2Mbit/s~1 Gbit/s之间
• 确定性低延：5G智能电网最高要求小于15ms，智慧港口最高小于18ms，智慧医疗最高小于20ms等。
• 多样的隔离：软硬结合
• 高安全可靠。

可以看出，大部分垂直行业应用的带宽需求都在2 Mbit/s~1 Gbit/s之间。在2G/3G甚至4G时代，上面业务主要是靠还是靠SDH承载，只是进入4G以来，SDH技术停滞，设备在逐渐停产。因此，在4G/5G时代，催生这种小颗粒业务硬管道的业务需求主要基于以下三个方面的原因：

• 原有的SDH设备即将全面停产，技术不再更新，不久就会没得用。
• 现有的技术不够好，比如说OTN技术，颗粒度不够小，最小颗粒度是光通路数据单元ODU0（Optical Channel Data Unit-0，ODU0），其标称速率为1.244160 Gbit/s；，连接数较少，100G线路侧，最多也才支持80个ODU0。
• 新技术SPN/STN仍需要改进，比如说灵活以太网（FlexE）技术，虽然支持将端口带宽划分成一系列子信道，但最小的客户层带宽为5Gbps。

为此出现了两个派别：

• 一个是G.osu，OSU技术则是针对传统OTN技术的技术短板做出的技术改进，改变了传统OTN采用时隙划分帧结构的特性，采用更加灵活的净荷块划分方式，可以实现2M~100Gbps不同颗粒度业务的高效承载。
• 一个是G.mtn，重用了OIF FlexE的框架结构和实现逻辑，路径层以客户端为基本单元，利用时隙化的概念和切片以太网技术在PE节点之间形成端到端信道，实现低延迟转发，并支持OAM和通道保护功能。其中中国电信的STN，中国移动在的SPN都涉及到FlexE切片。SPN小颗粒技术正是基于此。

在这里，我们不讨论OSU技术与SPN技术谁优谁劣，后面再专门写一篇对比，只提一些心中的疑问：

• 业务接入颗粒度不够小，目前只支持10M，而在相当长的时间里面，ToB以及政企行业专线中仍会大量存在如E1等小颗粒业务，怎么承载？
• 端到端的切片的差异化的SLA和跨厂商的协同调度如何实现？
• SPN解耦组网，管控分离以及南向接口标准化，多厂家互联问题。
• 广域互联的时延保证，如何实现实时的时延测量并可视监控？

当然，本次的《SPN小颗粒技术白皮书》至少给出了推进SPN向支持10Mbps颗粒度切片和E1接入演进方向。有兴趣的朋友可以在公~众~号聊天界面发送“SPN小颗粒”获取下载链接。

最后，笔者谈一点心中的看法，若是不专业请见谅。一直想说“流水的IP技术，铁打的OTN”。不是说SPN小颗粒技术不行，只是对其未来延续性没有信心，我们看IP承载技术从2G到5G不知发展了多少又淘汰了多少技术，从MPLS到Segment Routing，VLAN到VxLAN，Ethernet到FlexE也就近10来年的事情。也许6G时代就冒出XPN技术？（XPN是笔者杜撰的）

至于OTN，从1998年提出OTN概念至今，OTN技术整体上是一个延续的过程，OSU也只不过是对OTN的优化而不是颠覆，OTN的大容量长距离传输等特点决定了至少在可见的未来，它必将存在，同时也将慢慢侵占接入层汇聚层的无线业务接入，比如说5G的MWDM等前传的应用。

思考其原因，或许是OTN更偏于物理底层L0，而无论IPran,PTN还是SPN,STN等侧是在L2层及以上的构建协议，越是高层的协议就越容易撕毁。

感谢您的阅读！