半导体市场未来的发展趋势（半导体衰退拐点已至）

近日，受智能手机、传统PC、电视等消费电子需求低迷，业内频频传来“砍单潮”，半导体产业链哪些环节会受到影响？哪些环节会逆市增长？见智研究将对半导体行业的下游、中游、上游各环节进行详细解读。

智能手机需求走低，iPhone高端和折叠屏机型逆市增长

目前砍单消息来自手机端，安卓和苹果低端为主要削减类型，iPhone2022年总销售目标保持不变，并且将增产iPhone13 Pro 系列高端机型。

具体来看：

三星电子预计将手机产量削减3000万部，从原先规划的3.1亿部，下修到2.8亿部;

中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%；

苹果iPhone SE产量削减20%，预计二季度将大幅增产iPhone 13 Pro系列机型1000万支，iPhone 13 Pro增加约700万支，iPhone 13 Pro Max增加约300万支。

手机芯片厂商联发科和高通已削减2022年下半年的5G芯片订单。联发科主要削减了中低端产品，将第四季度订单下调30%-35%；高通将高端骁龙8系列订单下调约10%-15%。

见智研究认为智能手机需求的景气度在今年起会有明显的下滑趋势。一方面是受全球通胀的影响，居民对于非必需消费品的购买欲望会下降；另一方面是由于安卓系手机（除折叠屏款）新款的变化都不大，并且在今年1月份全球5G智能手机的渗透率已经达到51%，首次超过4G手机的占有率，也就是说新款手机对于用户的吸引力已经达到瓶颈期，很难再持续高增长。

从今年的一季度全球智能手机出货量数据来看，市场总出货量为3.141亿台，同比下降8.9%，环比下降13.33%，比IDC在2月份的预测低了大约3.5%。根据各厂商的情况来看，除苹果和三星同比分别有5%和4%的增长外，其余都出现不同程度的下滑。

其实早在3月份，见智研究已经反复提过从今年起的未来几年智能手机将呈现下降趋势，可参见舜宇光学营收下滑一文中详细的数据和分析。

此外，苹果手机今年总量虽然预计没有增长，但是高端机型的需求仍旧非常旺盛，在4月份时iPhone 13 Pro需求逆市高增长一文中，也做过相应点评。

值得一提的是，在手机赛道中，折叠屏机型将逆市保持高增长，IDC预测2021-2025年CAGR约70%。但是折叠屏手机的总量较传统机型比较低，2021年全球出货量约900万台。此外，折叠机型由于柔性屏、铰链设计等高额成本，在短时间内价格很难大幅度下降来提高市场占有率，因而更多的依旧处于小众领域，难以改变总量变化趋势。

传统PC两大因素扰动需求降低

低迷的需求除了手机外，还来自传统PC，包括台式机、笔记本电脑和工作站等。2022年第一季度全球传统PC出货量为8050万台，同比下降5.1%。联想下滑9.2%，HP下滑17.8%。

见智研究认为：传统PC的需求变化的因素，一方面是替换周期较长，而相较于手机来说，更换频率较低。而由于2020年疫情影响，在段时间内拉动笔电等传统PC的需求走高，并且2021年第四季度时，全球传统PC在经历连续6个季度增长后首次出现了下滑， 市场份额第一的联想在该季度出货量下降了近12%，并且这也是公司自2020年以来首次出现同比下滑的情况。

另一方面是由于国际局势的动荡导致出现预期差。原本部分PC厂商认为2022年笔电的需求受居家办公的影响仍有增长保证，并提高了出货量计划，使得零部件厂商提前备货。而国际局势的变化，使得零部件的供应链大受影响，一方面零部件厂商要面对较高的库存，另一方面又要面对下滑的需求，导致上游环节的日子非常艰难，从一季度相关公司财报中也可见端倪。

零部件环节大受影响，面板/摄像头需求下降

传统PC、智能手机以及电视都已出现需求低迷的趋势，从零部件环节来看，面板的价格出现大幅下滑。根据witsview的数据显示，笔记本电脑面板4月出货量大幅下降，环比降低-24.9%，其余的包括电视、监控显示、平板等面板价格都出现不同程度的大幅下降。

5月份价格层面来看，各尺寸面板也出现不同程度的下滑。65寸的TV面板从4月下旬的155美元，下将至150美元；笔记本电脑17.3寸、15.6寸、14寸面板价格与4月相比均下降1美元。下图为部分数据和半年度价格涨幅情况。

手机LCD面板4月份价格也出现了小幅下降。

作为笔电、手机等传统消费电子的重要原材料面板的价格走低，也说明市场现在处于供过于求的趋势。2022年全球面板的产能增长预计约7%，并且从今年以后的三内增长趋势都居于平缓，平均为5%。此外，全球面板的生产几乎都来自中国，随着下游产品需求的放缓，厂商要面对的是较高的库存和较低的销售价格，相关公司的盈利能力将会受到很大影响。

除面板以外，摄像头、触控芯片也是手机重要的零部件需求，然而在韦尔股份此前的财报中，见智研究也发现厂商同样出现高库存的情况。具体情况参见韦尔股份业绩不及预期，手机业务放缓成主因。根据群智咨询5月最新数据预测，2022年预计全球智能手机摄像头芯片终端市场需求量约为49.5亿颗， 同比去年下降约2.7%，较年初的预测数据下滑了3.4%。

晶圆代工需求结构变化，HPC和新能源拉动高增长

由于下游传统消费电子需求的走低，中游零部件厂商也面临高库存积压，那么上游晶圆代工又如何呢?

见智研究认为，晶圆代工会与中下游的艰难情况出现反差走势。一方面是由于晶圆需求多样化，不仅限于手机和传统PC。如汽车和HPC（高性能计算）就被看作是未来5年取代传统消费电子的新增长动力来源。

根据全球第一晶圆代工厂台积电的财报显示，公司在22年Q1的营业收入结构中，HPC已经取代智能手机增长成为公司最大收入来源，占公司收入比例达到41%，同比增长6%，而智能手机仅增长1%。 并且，公司还表示HPC将成为长期增长的最强劲动力。从应用情况来看，HPC下游中商业占50%、国防与政务单位占25%、科研占15%。由于数字经济、智慧城市、智能制造等需求拉动HPC的需求还将持续增长。

根据TrendForce的预测，HPC市场规模将在2027年前持续增长，并且2022年的增长率为近几年最高水平7.3%。此外，英伟达和AMD都认为HPC芯片将进入高景气趋势，并且向供应链合作伙伴增加订单30%以上。

另一方面，就是来自电动智能汽车对晶圆的需求还将保持高速增长，从台积电的收入结构中来看，汽车晶圆占比环比提高1个百分点，达到5%。对收入结构的影响还比较低，但这是由于智能汽车还处于非常前沿阶段，比如产业链中汽车算力、自动驾驶等各环节的技术还不是非常成熟，随着技术的进步以及新品的发布，智能汽车对晶圆的需求也将高速增长，这只是时间问题。

总结来看，晶圆厂的需求出现结构性变化，HPC和汽车将取代手机和传统PC，成为晶圆需求高增长的动力来源。此外，台积电在2023年1月开始在各节点全面涨价5%-8%也表明出，晶圆的需求依旧旺盛。并且晶圆厂商们的资本开支也在不断增长，用于扩建新增产能，具体如下（图片来自：方正证券）

值得注意的是，晶圆代工厂收入结构将成为未来业绩分化的关键。因为HPC对于技术要求比较高，更多是拉动先进制程的需求，汽车短期内更多需要成熟制程如比IGBT，未来智能驾驶的渗透率提高拉动的依旧是先进制程需求。

此外，IGBT也成为近两年晶圆市场备受关注的焦点，并且今年依旧呈现供给小于需求的情况。相比于传统消费电子领域，目前这部分晶圆需求体量仍旧非常小，但是在全球节能减排的大趋势下，新能源变革也成为重要趋势之一，特别是中国在光伏行业的全球领先性，国内厂商对此部分所需的晶圆扩产非常积极。

从IGBT应用的下游行业来看，其中新能源车占比最高，约31%的市场份额，而新能源发电（光伏、风电等）占据11%。在两大赛道高增长的背景下，去年就非常缺货的IGBT，供需平衡时间也是多次推迟。22年预计IGBT每月需要消耗的等效8英寸晶圆约为68万片，供给端约58万片，预计23年这部分的需求和供给将达到平衡。此前，见智研究对IGBT的供需影响和晶圆厂扩产做过详细的分析，可参见下列相关文章

IGBT国内厂商提前扩产将充分受益？

功率半导体市场格局与扩产情况

直播预告

直播主题：各省大力推动的“智改数转”是什么？

直播时间：6月7日 周二 20:00

直播看点：

1. 工业企业“智改数转”的现状与发展

2. 对硬件与软件有怎样个性化的需求？

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特邀嘉宾：浙江恒逸集团有限公司智能制造专家【彭先涛】

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