德州仪器2008营业额（再投资数十亿美元扩产）

来源：本文内容来自dallasnews，谢谢。

德州仪器（TI）于近日公布了其资本支出计划，该公司表示，从 2026 年到 2030 年，它将继续投资其制造业，达到年收入的 10%。到 2025 年，每年在其美国半导体芯片制造上投资 35 亿美元，因为制造商面临全球越来越多商品所需的技术短缺。

“越来越明显的是，半导体的长期增长将至少再持续 10 到 15 年，”这家总部位于达拉斯的芯片制造商的首席执行官 Rafael Lizardi 在一次演讲中告诉分析师和投资者。

该公司预测，其投资计划将支持 2030 年及以后 7% 的收入增长。

其生产扩张的主要部分将在谢尔曼进行，该公司计划今年开始建造四分之二的工厂。TI 将完成前两家工厂的建设，预计 2025 年第一家工厂投产。

“第二个投资更多，不久之后就可以投入生产，”Lizardi 说，但没有提及确切的开始日期。

该公司已表示计划根据需要扩大该工厂的工厂数量，以满足对其芯片的需求，但周四表示，第三和第四家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。

Lizardi 说，一旦设备齐全并投入运营，谢尔曼的每家工厂预计每年将为公司创造 50 亿至 60 亿美元的收入。

全面建成后，TI 在谢尔曼园区的投资总额将达到 300 亿美元，这将使其成为该州历史上最大的企业投资之一。

Sherman 和 Grayson 县的地方政府批准了一项激励计划，在 TI 的前 30 年有效地减免了 90% 的财产税，以鼓励这家美国半导体巨头对当地经济进行再投资。这些工厂建成后可以支持多达 3,000 个工作岗位，并且已经在推动该地区的发展。

TI 在谢尔曼经营一家工厂已有数十年，但随着公司转向生产 300 毫米半导体晶圆，该工厂和达拉斯的另一家工厂将关闭，这是其先前产品的高科技、更具成本效益的版本。

Lizardi 表示，当 TI 完成其位于犹他州的 Sherman、Richardson 和 Lehigh 制造厂以及马来西亚的另一个制造厂时，该公司将拥有八家工厂生产 300 毫米晶圆技术。

TI 在其上周发布的 2021 年最终财务报表中超过了利润和收入预期，并将强劲的收入归因于汽车和工业领域对其产品的需求增加，并计划将其作为“战略重点”。”

在汽车领域，车辆的信息娱乐、车身和照明以及安全系统需要更多的计算机芯片，其中大部分由 TI 制造的模拟和嵌入式芯片技术提供动力。

TI 的谢尔曼工厂没有从德克萨斯企业基金获得任何国家奖励，但州长 Greg Abbott 确实庆祝了这项投资，称它将“保持德克萨斯州在半导体制造领域的全国领先地位，同时加强国内半导体供应链。”

在联邦层面，拜登政府正在推动《芯片法案》，旨在提高美国在半导体行业的竞争力。美国上周警告称，“令人担忧的”芯片短缺是历史性通胀打击消费者的部分原因。

Lizardi 表示，该公司未来十年或更长时间的投资计划并未将其可能从立法中获得的任何激励因素考虑在内，但这些激励措施可能会补贴公司的计划支出。

“我们确实支持美国的立法，以提高半导体行业的竞争力和公平竞争环境的能力，”Lizardi 说。“总的来说，我认为实现这一目标的最佳方式是通过具有竞争力的税率。”

据白宫称，自去年年初以来，芯片制造商已宣布对美国生产投资约 800 亿美元，其中包括 TI 的谢尔曼园区。

超过一半的投资落在德克萨斯州，这可能会成为未来十年国内半导体芯片产量增加的零基础。三星在 11 月宣布，它将在奥斯汀以北建设自己的价值 170 亿美元的工厂。

英特尔已宣布斥资 200 亿美元在俄亥俄州哥伦布市以外建造一座芯片工厂，并计划在纽约和北卡罗来纳州建造其他工厂。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2941内容，欢迎关注。

晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装