ad程序原理（硬件工程师笔记）

这一篇的架构，我先谈对于电子电路常用设计软件Altium Designer以及工程设计的理解，再谈一些使用过程中积攒的实用技巧。日期分割只是我个人做的一些记录，文章可以按照顺序阅读。

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我真正想写的并不是一个技巧的合集，因为百度上都有，当你想到了什么问题或者有什么不会用的方法或者快捷方式，只要尽可能地描述出你的窘境，基本都能得到解决，毕竟，软件公司做出来的东西目的是为了让客户使用。我想强调的是一种使用方法以及在使用过程中加入的思考。就是说，知道怎么用顶多算一种知其然，而理解了为什么这样用才是一种知其所以然。首先我们可以谈谈上手的问题，工程类的软件，你要保证你起码认真学过一种，然后我可以告诉你它们其实是一通百通的，就好像你用了熟悉了word，第一次上手Excel你会很容易找到保存，新建，添加，分栏显示等各种功能。一样的道理，我在大学里用熟了CAD，对于第一次使用AD10并不是那么难上手。现在我用AD很熟练，我的身后坐着公司的结构大神，它主要负责机械方面，solid works 我从来没用过，甚至来公司以后才第一次听说，但是，闲暇时间我简单操作了下，发现上手并不很复杂，无需指导，我也可以进行平移旋转，缩放操作，我也知道上边的图形不是每次都要重新画，肯定有“库”这样一种概念，这都是共通的。顺便插一句，学习软件不免要找一本书，虽说网上什么都有，但是一开始你一定要有一个系统的概念。由于工程类软件在实际项目中学习使用最快，书本必然不能一页页去翻，我之前上学过程中，让一页一页看着做的老师，其方法是有些问题的。但是书本的前两章中，对软件的原理和背景不妨做一些必要的了解。就好像AD中SCH和SCH库，PCB和PCB库，工程的概念，顶层文件的作用和它意味着什么，知道了这些，就可以在实践中摸索提升技能了。

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1、在高版本的AD中，先后铺铜是有优先级的，否则你只拉边界的话，后铺铜不会在交界处发生变化，而先铺铜是会随着移动发生入侵现象，想要改变优先级，最好的方法就是重新铺，注意是重新拉多边形铺铜而不是rebuild；

2、连线或者复制时，只有在本图层上才能自动抓取中心点；

3、在没有添加库的情况下，可以将其他地方的器件直接复制过来，更改器件名称使得其与原理图名称对应，这样编译后update到PCB文件就没有错误了，网络也会同步更新过来；

4、设计PCB时养成考虑生产的习惯，这包括增加贴片定位用的Mark点、镭射条形码的空间、不同器件密度过高的间距问题等；

5、在没有明确定义的IC电源端都应该默认有滤波电容，通常增加一个100nF就行；

6、像TP点这种经常需要放在背面的器件，其实在建立封装库的时候就可以设置在背面，此外，不同情况下方形圆形的TP点各有优劣；

7、大批量改器件，其实直接改库就好；

8、Ctrl 目标点时会自动连线的；

9、感觉上有一种适用于初级选手思路的设计，当遇到不明所以的引脚时，增加一个上拉设计一个下拉设计，基本上应对于引脚的三种状态，而且调试过程中也可以有位置飞线出来；

10、原理图复杂到一定程度应当像编程那样添加注释，以防止后续设计中“拿来主义”犯下想当然的错误，比如MCU在作为主机和从机的时候，MOSI和MISO的接线正好相反；

11、原理图的TOP层应当分的有章法，也就是一个工程内的多个原理图要有意义的区分，并合理命名，这样其最终连接关系会很接近硬件架构，硬件架构很重要，很利于不同的工程师有效率的交流；

12、看不出来的错误可以先DRC一下，图上会有显示；

13、快速切换2D和3D模式的数字键“2”“3”，也同样是要在输入法为英文状态下才起效；

==============================原文=============================

没有什么妙用，所谓的妙用其实本就存在，唯手熟尔。

1.PCB中封装无法显示，首先要检查是否把库加载完全；其次，库的体量和种类如果较多，无法合并或一时无法找到的情况下，路径可以选择Any。而且一旦更新到了PCB中，哪怕库不存在了，只要不删掉，从原理图update是没有问题的，不会消失。

2.要有首先建立项目的意识，建立的SCH与PCB要添加到同一工程项目下，否则无法更新过去。

3.确保器件或者线型可靠连接，除了自动捕捉，还可以输入坐标。

4.螺丝孔周围要留有相当距离的keepout范围，防止机械安装的磨损导致断线或短路。

5.window——tile vertically：在初期画板子时候，竖分屏幕，使得SCH和PCB得以同窗显示，这样还有一个好处是选中SCH的器件，在PCB中可以高亮显示，直接拖动。

6.M——C——left click：PCB布局过程中不用一个个去找器件，可以跳转过去，也可以让器件自己过来，两个选项；另一方面，移动器件的时候会发生移出边界的情况，怎么都拉不回来，除了更改原点坐标，也可以用这个方法让他自己跳回。

7.自动布线什么的还是算了吧，应付学校的单面毕业设计还好，涉及到EMC，讲究layout的时候，根本就是在开玩笑，不过偶尔逗自己一下还行。

8.快捷键突然失效，记得看看输入法是不是英文状态；还有一种情况时并未选中器件，左键点击到可以拖动的时候才行，其属性更改的tab按键也是此时使用；

9.shift S：检查布局情况，单层显示，常搭配使用的Ctrl D：右上角的铺铜隐藏，可以更清晰的显示布局。

10.在生成边界的时候，线条属性不要勾选keep out，否则生成gerber文件的时候会出错，出现没有边界的情况。

11.SCH对应SCH library，PCB对应PCB library，在库里生成元器件的时候，原点在器件的相对位置实际上就是原件在拖动过程中的基准点，如果一开始设置好了，便可以通过设置坐标的方式精准的移动器件。

12.edit——origin——set：临时改变原点基准，这个只适用于PCB，而不适用于库中。

13.place——directives——compile mask：SCH中部分电路不想更新到PCB上，但又想预备保留，可以部分不编译。

14.SCH library字母上加线表示逻辑反，输入方法为S\H\D\N\。

15.V——U：切换mil和mm计量方式。

16.绘制顶层原理图时，通过如图方式可自动生成；另外需要注意的是，如果文件名发生变化，编译过程中会出错，可以重新生成，也可以只把名字改一下。

17.主芯片，接插件，打孔位置等 ，一旦位置确定，可以在属性中lock掉，这样不会误拖动。

18.芯片引脚固然很细，但是在画封装的时候也应匹配线宽。

19.大量更改基本器件可以通过更改库的方式更新。

20.善用find similar，巧妙选择same 项，更改起来不要太爽。

21.允许短路规则默认不选，否则会出大问题。

22.PCB如果发给厂家制作，当以gerber文件为准的时候，过孔盖油之类的选项没什么用，在画板子的时候就该更改属性，所有的过孔Via选择solder mask tenting-Top/Bottom打钩就好。

23.安装孔同样需要在禁止布线层圈出一定范围，而且直接铺铜会自动留出圆孔周围的空间。

24.file——assembly outputs——generates pick and place files：生成坐标文件，选择CSV和Text文件输出，因为不同贴片厂喜好不同，输出可以选择Metric因为用mm单位的要多一些。

25.SCH绘制过程中，单个器件有时候会出现引脚错误，很有可能是新画的引脚标号与隐藏引脚重名。

26.出于连线的便利，有些器件会45°摆放，但是和其他器件的重贴区域会扩大，要想在这些区域摆放器件，需要调整Design——Rules——Placement和component clearance都调整为0就好。

27.一般来说，生成的Gerber文件四层顺序为GTL-GP1-G1-GBL，有一个问题至今还没有很好解决，就是器件铺铜时候连接无误，但是生成gerber的时候会出现如下现象

这条极细的缝隙会导致焊盘无法良好连接，不过由于加工精度达不到，通常贴片厂会进行告知，询问是否要补铜。

28.可以先画一大块铺铜，确定网络后隐藏掉，这样可以屏蔽飞线干扰，尤其是GND。

29.准确理解机械层和禁止布线层含义，区别主要体现在安装孔上，为了避免和螺丝距离过近，需要扩大一定半径形成禁止布线层，而机械层代表的就是螺丝孔径，所以这方面二者不能重合。

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