华为5g芯片怎么样了(华为发布全新5G芯片)

乾明 发自 华为北研

量子位 出品 | 公众号 QbitAI

华为5G又有新动作!

刚刚,华为在北京发布两款5G芯片:天罡和巴龙5000(Balong 5000)。

天罡是业界首款5G基站核心芯片,而华为此前几个月已经披露过的Balong 5000是世界最快的5G多模终端芯片。

基于这两款芯片,华为都有相应的产品发布。

毫无疑问,在种种风波之中。这场发布会是华为向外界秀肌肉的行为。

天罡芯片

天罡芯片,是业界首款5G基站核心芯片。

华为5g芯片怎么样了(华为发布全新5G芯片)(1)

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:

极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽。

此外,天罡也为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

基于天罡芯片的产品,是64T64R的5GAAU,其中也有32T32R,一个成年男子可以安装。

5G多模终端芯片:Balong 5000

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华为常务董事,消费者CEO余承东表示,Balong 5000具备5项世界之最,1个世界领先。

  • 全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组。
  • 速度世界最快,@Sub-6 GHz 200MHz:下行链路速度4.6Gbps,上行速度2.5Gbps。
  • 世界首个上行/下行解耦多模终端芯片
  • 世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组
  • 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
  • 世界首个5G芯片上的R14 V2X

然后,华为发布了首个基于Balong 5000芯片的5G终端产品:5G CPE Pro。

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余承东说,这是世界上最快的5G CEP,支持Wi-Fi6技术。主要的应用场景是智能家居。

现场测试速度,峰值3.29Gbps,平均3.22Gbps。

在接下来的MWC上,搭载Balong 5000和Kirin980的智能手机将会到来,还是折叠屏。

AI助力5G无处不在

发布会上,华为进一步透露了华为的5G商业化进展。

目前。华为的5G商业合同,一共30个。欧洲最多,18个,中东9个,亚太3个,全球范围内,5G产品发货已经超过了25000。

但是想要让5G更好很快的商业化,还需要网络极简,体验极简。华为5G产品线总裁杨超斌表示,在这些方面,AI是关键。

杨成斌表示,在能耗方面, 华为目前的5G技术,每比特能效比4G降低25倍,如果用AI实现比特驱动瓦特,推动网络能效提升百倍。

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在运维方面,基于AI的自动化实现,能够实现站点自开通、特性自适应和业务自优化。

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此外,在具体的设备中,AI也为5G的进一步发展提供助力。

前不久推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

并提出了建设“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

今年,华为将发布全场景5G解决方案。

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