华为为什么又有芯片了（卡住华为脖子的芯片到底是什么）

芯片和其他科技产品一样，是软硬件的综合体！

我们国家在芯片的研发能力上并不落后，那么我们只从硬件的生产流程上来拆解其技术难题：

首先，什么是芯片？

第一步：芯片的来源是地球的第二大元素硅，也就是石英，但自然界不存在单元素的硅，而一般以二氧化硅形式存在，通过一系列工艺，分离出纯度99.99%以上的硅棒，然后切片、抛光，制成晶圆，也就芯片的载体！如果把芯片比作一个建筑群，那么晶圆就是这些建筑的地基！

第二步：在这些晶圆上植入一定的集成电路，这个工序相当于在地基上建造房屋！

第三：如果把这些建筑群，封装，打包，那么就是芯片！

其次，在设计、制造、封装的过程中，又面临哪些问题和挑战？

根据芯片的功能和规格、在EDA软件上设计出线路图，再根据电路的布局元器件的布局，设计出电路图，得到的成品叫作光罩，光线通过光刻机，打过光罩，印在晶源上，因为一个芯片至少需要几十张线路图，所以写有不同电路图的光罩信息不断被打印在晶圆上，完成了上述程序，再进行封装，就形成了芯片！

听起来很简单，我们为什么还会被卡脖子？

第一：我们需要购买正版的画图软件，其全部来源于美国！

第二：我们需要购买高精度的光刻机，其来源于美国！

第三：安置光刻机的工作间需要高性能的空气过滤器，我们需要从日本和美国购买！

最后，我们可以自由生产，但是因为工艺水平不行，12纳米以下的芯片不良率太高，比直接购买价格高很多，因此不适于量产！

所以华为被技术封锁后，放弃5G手机，杀回国内！