怎样看出来固态硬盘是什么颗粒（想知道你的固态硬盘用什么颗粒）

想识别原片？那么我们不妨先看看与它相对应的"白片"到底长什么样子？

白片闪存颗粒：

白片并不是白色的芯片颗粒，而是没有晶圆原厂Logo标志的颗粒。这些颗粒虽然也产自我们熟知的三星、东芝、闪迪和Hynix四大原厂，但因为种种原因并没有通过原厂的质量认证。比如下面这种属于美光的白片：没有美光商标，仅有一串闪存编号，通常是不能完整满足原厂品质规格的"降级片"。高不成，那就只好低就了，闪存和存储卡通常就是降级片制成。

再比如下面这种外表更粗犷的"自封"白片颗粒，它们连原厂封装都不是，只有晶圆光刻阶段是在原厂完成的。后边的封装与检测步骤皆由一些台湾或大陆企业自行完成，所以也叫自封片，品质视封装厂的技术和良心而定。

更恶劣一点的就是盖面白片，它们表面原本是有标记的，但是通常由于一些见不得人的原因（比如原厂划线宣布报废），不得不在它的表明喷上一层黑胶覆盖，然后重新打标。遇上这种颗粒就自求多福吧，因为连盖面的人自己都心虚。

原厂标长什么样？

原厂标的丝印清晰无涂抹感，没有白色的朦胧或脏污（颗粒被打磨过的表现）。不同原厂的闪存丝印格式会有一些不同，但通常都会包含制造商标志和型号标识两部分，前者表明制造商，是一种品质的保障；后者提供闪存颗粒的具体信息，通过它能够了解闪存的制造工艺、容量以及接口速度等信息。

接下来小编以东芝TR200原厂固态硬盘中的原片闪存为例，介绍它们到底该如何识读。

TC58TFG8T23TA0D就是这个闪存颗粒的编号。TC58/TH58都是东芝原片闪存的常见开头格式。

通过东芝的闪存编号定义可以看到，TC58代表单芯片封装，表示这颗闪存中内含一个小晶粒；TH58代表闪存颗粒中封装了多个闪存晶粒。

这里说的晶粒是指晶圆上的一个小方格（芯片）。闪存晶圆在完成光刻流程之后需经过多重的检测，只有体质优秀者才会由机械手从晶圆上取下并装配到基底上，添加引线并最终由树脂封装成黑色的闪存颗粒。

下图是不同类型的东芝闪存颗粒，左侧为单芯封装，右侧是多芯封装，用于不同容量的东芝TR200原厂固态硬盘。原片闪存颗粒通过了闪存原厂的严格检测，具备极高的可靠性与耐用性，是普通白片闪存所不能比拟的。

回到TC58TFG8T23TA0D这个编号来说，它代表的是单芯片封装、Toggle闪存接口、3.3/1.8V Vcc电压、256Gb容量、TLC类型、BiCS３类型、TSOP封装无铅环保工艺、单通道单CE的闪存颗粒。

由于激烈的市场竞争，目前代表高品质的原片闪存几乎只存在于原厂固态硬盘产品当中。选择TR200的朋友很多就是奔着东芝原厂BiCS3闪存而来。其实不光闪存品质高，原厂固态硬盘由于使用的料件来源稳定，固件匹配程度高，兼容性表现上也技高一筹。如果担心固态硬盘不兼容而翻车，选原厂就对了。