华为5g基带芯片巴龙5000（华为发布全球最快5G芯片巴龙5000）

点击右上角关注我们，每天给您带来最新最潮的科技资讯，让您足不出户也知道科技圈大事！

在今天上午的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。

根据官方的信息，巴龙5000 是目前业内性能最强的5G终端芯片，同时也是首款单芯片多模的5G芯片，支持2G、3G、4G和5G，能耗更低，延迟也更短，并且还兼容NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种架构，可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。

按照华为公布的数据，巴龙5000 5G基带芯片可以在Sub-6GHz频段中（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，而在毫米波段（高频频段，5G的扩展频段）则可以提升到6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

除了发布5G芯片Balong 5000，华为消费者业务CEO余承东还带来了一个令人兴奋的消息，那就是华为5G可折叠手机将在今年2月份的MWC 2019展上发布，预计其他采用麒麟980加巴龙5000方案的5G手机也会一同亮相。

而苹果目前与高通还存在纠纷，将会缺席首批5G手机，预计要等到2020年才会推出5G版本的iPhone。

在这次发布会上，华为还公布了业内首款5G基站芯片——天罡，并且现场演示了5G基站的安装。相比4G基站，5G基站的体积更小，集成度更高，可以实现一个人搬运安装，并且安装时间节省了35%。

华为官方表示，目前已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站。华为丁耘认为，4G改变生活，而5G则会让生活更美好。