荣耀的所有手机配置以及参数(荣耀新款中端手机曝光)

IT之家 2 月 1 日消息,荣耀正在开发一款搭载骁龙 6 Gen 1 芯片的中端智能手机。据微博博主 @旺仔百事通 爆料,这款荣耀新机已进入最终调试阶段。

荣耀的所有手机配置以及参数(荣耀新款中端手机曝光)(1)

荣耀新机还将采用曲面 OLED 屏幕、12GB 256GB 存储和 6000mAh 电池。目前还不清楚这款手机的具体型号。

荣耀的所有手机配置以及参数(荣耀新款中端手机曝光)(2)

IT之家了解到,去年 9 月,高通发布了骁龙 6 Gen 1 芯片,采用 Cortex-A78 CPU 作为其主要 CPU 内核,采用 4nm 工艺,4x CA78@2.2GHz 4 x CA55@1.8GHz 配置,相比前代性能提升 40%;Adreno GPU 支持可变速率着色,性能提升 35%;还支持 LPDDR5 内存等。官方称,使用骁龙 6 Gen 1 等新 SoC 的手机将在 2023 年第一季度发布并上市。

荣耀将在今年的巴塞罗那 MWC 大会上发布 Magic5 系列和 Magic Vs 折叠屏国际版,前者将搭载骁龙 8 Gen 2 芯片。

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