kabylake架构的cpu（Lake处理器温度下降5）

英特尔的 Alder Lake 处理器在运行的时候非常热。数周前，科技媒体 Igor 发现导致这个情况出现的原因之一是 LGA1700 插座导致的 CPU 和主板的弯曲。在最新文章中，Igor 介绍了一种非常简单的修改，能够让 CPU 核心温度下降 5℃。

这个想法来自于 Actually Hardcore Overclocking 的 buildzoid，他提出了这个修改的原始想法，并让 Igor 验证了他的结果。

● 原理

首先，我们需要再仔细看看英特尔新的 LGA1700 插座和它的独立加载机制（ILM），从而了解最初的情况。这里需要注意的是，插座总体上变得更大、更长方形，但是 ILM 仍然在长边的相同点上建立起压力。

这与之前的 LGA1200 不同，LGA1200 的插座更小，几乎是方形的，也与 LGA2066 不同，LGA2066 的插座更大，但是 ILM 在 CPU 的四角施加了压力，因此分布得更好。对于 LGA1700，结论是 CPU 在中心位置向下弯曲，因此坐在那里比短边的位置低。这导致整个 CPU 的 U 型弯曲，包括集成散热器（IHS），其中上面的粉红色轴坐得最低。

当我们把一个运行了几百个小时的 CPU 放在一个直边（或接近直边的地方）时，可以看到一个匹配的画面。这里也可以看出，CPU 从上面看是凹的，从下面看是凸的，换句话说，沿着 ILM 施加压力的轴线稍微弯曲。如果 CPU 的中心位置比其他地方低，冷却器底座就不能建立最佳的接触，热量就必须通过填补间隙的导热膏克服更多的距离。因此，如果你能解决这个弯曲问题，理论上就会产生更好的散热器接触和更低的温度。

● 简单修改

这个修改方案既简单又巧妙：在主板和 ILM 之间安装垫圈，这可以有效地使它坐得更高，从而对插座中的 CPU 施加更少的压力。在开始拧主板之前，我们当然应该先切断系统的电源，这样可能掉下来的螺丝就不会造成短路。

首先只需要卸下 ILM 的四颗 M4 Torx T20 螺丝。为了防止插座的背板在之后简单地掉下来，建议事先将主板放在一个平坦的表面上，或者像这里一样，将散热器的背板安装好，将插座的背板固定在原位。

CPU 也可以愉快地留在插座中，从而保护 LGA 插座的敏感针脚。然而，我们仍然建议谨慎行事，因为只有重力才能将 CPU 固定在插座上。现在，M4 垫圈被简单地放在 4 个螺丝孔上，因此，它们是由金属还是塑料制成的并不重要。

现在只需用四颗螺钉重新安装 ILM，虽然 Igor 不能给出一个固定的扭矩值。然而，根据松开螺丝所需的感知力，Igor 建议"仅用手拧紧"。现在像往常一样再次关闭插座，现在应该更容易一些，然后像往常一样安装散热器。

● 测试结果

什么厚度的垫圈能发挥最佳效果？Igor 使用了英特尔酷睿 i9-12900K 进行测试，测试平台为 Gigabyte Aorus Z690 Tachyon 主板以 5.1 GHz 的P-cores和4.9 GHz的环形或缓存运行。E-cores 和 AVX-512 被禁用，以便在 CPU 中获得尽可能高的热密度。

散热由海盗船XC7 RGB PRO LGA 1700 水箱提供，它被整合到 Igor 在测试台上的定制水冷电路中。这里有 3 个散热器提供适当的冷却，一个 Aquacomputer 高流量 NEXT 通过 USB 报告水的流速和温度给系统，因此可以形成一个可靠的三角洲，即使没有恒定的水温。

P芯和冷却水的温度是由WiYNFO以500毫秒的间隔记录的，因此对于每个芯来说，与水的温差以及冷却的质量总是可以被评估。每个内核达到的最高温度对CPU的稳定性尤其具有决定性意义。8个P-cores的最大delta温度的平均值将作为不同配置的主要比较值。

此外，Igor 在每个测量时间收集所有 8 个 P-cores 的平均温度，并在测试运行期间绘制其与水温的delta，以更好地说明差异。预设为小FFT的Prime95和可能的最高热负荷的AVX2（FMA3）被用作压力测试，每次运行时间为5分钟。

除了标准的 ILM 之外，Igor 还测试了 0.5 毫米、0.8 毫米、1.0 毫米和 1.3 毫米的垫圈厚度。由于 ILM 螺钉太短，1.8 毫米根本无法安装。P# max Δ在每种情况下都是CPU核心的最高温度，与测量时间的水温成正比。所有的数值都是以摄氏度为单位的。而结果看起来是这样的。

我们已经看到在0.5毫米的情况下改善了2.8℃，在0.8毫米的情况下改善了近3℃。在我们的测试中，厚度为1.0毫米的产品可以达到最好的效果，温度为70.88℃，从而改善了5.76℃。更高的1.3毫米甚至略微退步到71.60°C，因为冷却器的底座在这里已经略微停留在ILM上。