高文宝毕业学校（高文宝柔性引领未来）

BOE（京东方）显示和传感器件事业群联席首席执行官高文宝在下午进行的显示器件论坛上发表演讲。（京东方供图）

经济日报-中国经济网武汉11月14日讯 “京东方全球创新伙伴大会·2017”今日在武汉开幕。BOE（京东方）显示和传感器件事业群联席首席执行官高文宝出席大会并表示，随着AMOLED（魔丽屏）对显示技术的颠覆及其产业的飞速增长，柔性AMOLED产品将成为京东方的下一个目标，并不断完善AMOLED研发资源。

“伴随AMOLED在各类消费电子终端领域的快速渗透，AMOLED产业即将飞速增长。”高文宝表示，随着柔性AMOLED技术的发展，2019-2022年，京东方将专注柔性开发，打造可折叠、卷曲产品，真正实现量产。并挑战更加轻薄节能完美画质，更好地满足日益升级的高端显示市场需求。

以下是发言实录：

尊敬的各位来宾，大家下午好，我报告的题目是柔性引领未来。

报告分为三个部分，OLED的市场趋势，BOE关于OLED的规划，以及与各位合作伙伴，共同合作，开拓引领未来的OLED市场。

与现有技术相比， AMOLED具有更高的对比度、更广的色域、更低的功耗、更快的响应速度，是引领未来潮流的新型显示技术。由于AMOLED能够通过柔性显示实现弯曲、折叠等异形形态，将为终端应用提供无限创新空间。这不仅为显示技术带来颠覆性转变，同样将带动物联网甚至更多领域实现跨时代变革。作为新型显示的重要发展方向，AMOLED在高端智能手机及新兴移动终端领域的前景十分广阔。自2014年以来，AMOLED被广泛应用于智能手机、智能手表、平板电脑、电视等应用。伴随其在多种应用领域渗透率的逐渐提升及2017年全面屏时代到来的契机，AMOLED产业将迎来爆发式增长。展望未来，伴随柔性技术的快速发展，弯曲、折叠甚至卷曲形态的柔性AMOLED产品，将迅速扩展至车载、近眼显示、物联网、车联网在内的更多终端领域，柔性显示将实现新的飞跃，OLED产业将再上新的台阶。

伴随AMOLED在各类消费电子终端领域的快速渗透，AMOLED产业即将飞速增长。根据数据显示，未来产品应用主要聚焦于中小尺寸。2016年AMOLED营收1009亿元，其中，中小尺寸营收952亿元，大尺寸营收57亿元；至2022年，AMOLED总体营收呈3倍增长，达到3163亿人民币！

BOE规划了Edge手机、全屏无边框手机、折叠PAD、折叠NB、车载以及其他应用。我们首先希望聚焦在中小尺寸，尤其是立足于智能手机市场， 布局AMOLED产品。那么从产品形态区分，2017-2018年，我们主要聚焦在Edge、全屏无边框产品；2019-2020年，随着柔性AMOLED技术的发展，我们将有折叠PAD、车载产品；2021-2022年，我们将打造折叠NB、卷曲NB等产品，真正实现可卷曲产品的量产。

BOE会始终探索前沿科技，专注柔性开发，挑战更加轻薄节能完美画质，更好地满足日益升级的高端显示市场需求。

技术规划方面，BOE从应用类型和产品形态这两个维度规划了我们的技术开发平台，这两个维度互有交叉，通过组合可以形成多种新技术开发平台。产品类型上我们规划了手机平台、车载显示平台、笔记本显示平台三个大的技术开发平台。产品形态上，基于手机类产品我们规划了Edge形态、全屏形态、折叠形态、可拉伸形态；基于车载显示，我们规划了中大尺寸的固定曲率弧形形态，未来为了更好的满足汽车内饰更加炫酷和更富科技感的设计需要，同时更能体现柔性AMOLED产品特性，规划了未来的各种异型设计自由形态的产品。基于笔记本显示产品，折叠形态和卷曲形态是未来发展的趋势，我们也进行了规划和开发。在未来五年，我们会完成全面屏形态所需技术的开发，并且探索开发可拉伸形态产品，对于折叠形态产品会持续进行以减小弯折半径为目标的技术开发，希望最终能达成折叠R1的目标。

在技术平台规划的基础上，围绕5P1H进行核心技术规划。全面屏时代已经到来，从外观更加时尚的终端产品的角度出发，屏占比将会越来越大，预计会由目前的80%发展到接近100%，但是这个过程中，会有很多技术开发点需要攻克，这些技术难点也是我们需要加大投入开发以及与在座的各位伙伴共同完成的工作。另外，现在异形设计、透明显示设计、可拉伸设计这些新的形态，也增加了终端消费产品的时尚度，吸引消费者的关注。这些技术我们也会进行开发储备，并适时技术转移到产品开发中。高画质是我们不断追求的目标，也是消费者最直观可以感受的产品性能。我们会持续开发高PPI的产品，未来五年希望达到1200PPI或者更高水平。在功耗方面，持续降低显示模组的整体功耗，是我们不断进行技术开发的主要方向。我们会持续规划新的EL器件的开发，持续提高白光效率，同时也会从驱动方面开发降低显示模组功耗的技术，其中驱动芯片厂商可以配合我们做更多降低功耗的合作开发工作，以达到手机超长续航的最佳客户体验。以上三个方向的技术规划，可以更好地提升我们产品的形态和性能。功能集成，产品集约化是另一发展趋势，柔性OLED产品薄，具备集成更多功能的潜力。在生物识别方面，指纹识别首先会被集成，先进行局部指纹识别，再发展为全屏指纹识别，后续会开发将视网膜识别、虹膜识别的集成，最终希望能将触控、指纹、摄像头全部进行整合集成，在这个过程中，会遇到各种技术难关，BOE会持续加大力度投入智力与硬件资源，同时需要更多的创新伙伴一块加入，合作开发，协同创新。

为了实现我们技术规划，我们建立一套全新的研发体系。整体的研发思路分为四个阶段，第一个阶段是前沿概念验证阶段，这个阶段需要收集国内外相关领域的科研机构在研的新技术概念，并进行论证和筛选，从中获取未来五年会有机会应用到产品上的新技术概念，并基于高校联合实验室进行实验验证技术概念的可行性。第二阶段是，在联合实验室验证成功的前沿技术概念，转移至北京G2.5的研发线，进行单元实验技术开发和原型样机试制，储备成熟的新技术。第三个阶段，在G2.5研发线开发完成的单元技术，在G4.5进行选择性集成开发，并结合客户的需求进行客户样机开发，或进一步进行量产前的产品试产。最后一个阶段，是根据客户实际需求，在量产线上进行产品快速开发。在平台定位上，联合实验室、G2.5研发线的技术开发，是属于技术端的开发，基于市场，技术调研，定义未来技术潜在需求，联合供应商伙伴，参与研究项目中，联合开发新部材，新设备，进行充分的验证，为产品化做准备。G4.5测试中心、量产线，技术转量产阶段，充分开放开发市场端，将客户终端产品的需求融入到集成开发中，共同对试产样机进行综合性验证，功能，信赖性、以及消费者体验的跟踪，整理反馈形成闭环，对试产样机进行改进和认证，实现产品快速量产开发，快速应对电子消费品市场需求快速变化的产品需求，最大化的为客户创造效益，同时实现BOE自身价值，最终成为全球最受尊敬的企业。

京东方不断完善AMOLED研发资源，除了大家都知道的已在2009年投入使用的北京G2.5柔性AMOLED实验线以外，在今年3月启动了成都G4.5 AMOLED工艺技术测试中心项目，该项目将支撑京东方中小尺寸AMOLED技术及产品开发，目前已在9月封顶，计划2018年8月投入使用；另外，为做好AMOLED前沿技术储备，京东方在9月，同电子科技大学签署了“京东方-电子科技大学联合创新研究院”项目，计划在2019年启用。

量产线建设部分，我们拥有一条G5.5刚性和一条G6柔性AMOLED生产线，可以为客户提供从刚性到柔性、从应用类到移动类等完整的AMOLED显示产品解决方案，值得注意的是，全球第二条，中国第一条G6柔性AMOLED生产线——京东方成都柔性AMOLED生产线已经在今年10月量产，并交付国内主要客户；AMOLED技术在中小尺寸高端产品上替代LCD趋势越来越明显，京东方也加快第二条G6柔性AMOLED生产线——京东方绵阳柔性AMOLED生产线的建设，目前已开始主体工程施工，计划2019年量产。随着生产线量产，京东方AMOLED将跃居全球第二位。

我们已经创造了中国柔性OLED的历史。回顾过往，我们柔性技术研发过程，从无到有，逐步建立起OLED的研发体系，并且也成功的研发出手机平台，以FHD Edge平台、WQHD Edge平台、以及新型全屏平台为代表的技术集成平台，这些平台就是我们量产产品的原型样机，前期的研发工作为产品量产做了设计、工艺方面的验证，为提前点亮，快速量产，打下了坚实基础。在折叠平台方面，我们探索开发了7.8“VGA、7.56“QVGA两个技术集成平台，开发了相关的设计及工艺，同时验证了很多折叠产品需要的各种部材，也为后面持续开发及推向产品化积累了大量的经验、储备了一些关键技术。在穿戴产品方面，我们也开发了4.35英寸手环、1.39英寸手表，为OLED在穿戴方面的应用做了探索，并且也成功实现了一些项目的量产。在过去的几年，我们BOE在OLED方面获得巨大的成功和丰硕的技术成果，这是大家有目共睹的。但是展望未来，我们面对着巨大的挑战，有挑战就意味着有机遇。OLED产品形态上，未来发展有折叠化、卷曲化、透明化、可拉伸及集成化的趋势，这些新形态可以充分发挥OLED的特性和优势，同时也能进一步为消费者带来新的消费体验，在新应用方面，OLED将很快渗透到车载显示、笔记本显示、VR等新应用产品上，这些新的应用会对OLED显示屏提出许多新技术要求和特殊性能需求，例如车载显示需要高信赖性和高可靠性。同时，消费者对显示性能提升的需求是永无止境的，高屏占比、高画质、低功耗等需要我们不断超越自我，快速提升。

针对具体的产品形态和新应用，哪些是需要我们的创新伙伴共同参与并协同开发的呢？基于全面屏产品，EL材料的持续改进来提升产品的显示性能，达到高色域、长寿命的需求，同时开发新器件可以满足低功耗的需求，减小功耗可以增加移动产品的续航时间，这是能够消费者带来直观的用户体验提升，同时需要驱动IC厂商推动更低功耗IC制程的发展，这都需要EL材料开发，IC开发的伙伴与我们一道共同努力。同时，由于全屏化以及异形设计等新炫酷外观设计的需要，对3D Cover的要求越来越高，既要满足新形态的需求，同时要达到较好的量产性，需要材料与贴合工艺，设备等的持续努力。在功能集成方面，传感器和生物识别集成，需要方案供应商与BOE共同开发满足集成化需求。在折叠产品方面，弯折半径不断减小是持续开发的方向，不同的弯折半径需求的技术是不一样的。弯折半径越小，对显示屏和各种膜材的技术要求越高，一方面是极致化的降低各膜材厚度，或膜层复合，一方面是降低应力，进行应力匹配，这都需要在座的嘉宾与我们一道攻坚克难，BOE联合终端客户进行验证，并将改善建议进行反馈，反复进行开发验证。整机方面，转轴机构的设计也是产品最终呈现形态的重要部件，需要一起创新开发。对于VR产品，高PPI像素电路，高频驱动IC、超高分辨率FMM，这些核心技术点需要BOE与大家共同攻克难关。

车载显示也会成为未来OLED重要的应用场合，高信赖性、长寿命的EL材料和器件开发，需要快速突破。车用耐高温、抗紫外的偏光片也需要供应商持续改善。透明显示方面，全透明且耐高温的PI材料，高亮度的EL材料和器件需要进行技术开发。笔记本显示方面，超低功耗、高色域、高响应速度的显示需要进行开发，这就需要EL材料供应商、驱动IC厂商与我们共同进行开发验证。上述的内容，仅仅是把各种形态、不同应用场合的产品需要的技术核心部分进行了阐述，其他方面如大屏幕显示也是需要创新伙伴与我们BOE共同努力，协同开发

柔性已来，我们携手一同前行，共同迎接未来的视觉盛宴。