笔记本发热严重是什么问题（同配置的笔记本发热量差异咋会这么大呢）

智趣狗上周五和大家聊了聊笔记本热管的结构和散热原理，但很多小伙伴都觉得谈热管意义不大，毕竟真正有能力对其动手动脚的专业人士太少了，说还是希望看到更多“干货”。

这不，小编就帮大家整理了更多和笔记本散热有关的知识和改善发热的技巧。只是放在一篇文章里太过冗长，所以小编计划分3天推送。而今天小编想和大家聊聊的，则是为啥有些的发热量会更大。

细心的童鞋肯定发现了，哪怕是硬件配置完全相同的两款笔记本，它们的散热能力也可能存在极大差距。问题来了，（处理器、显卡）芯片相同意味着发热量也是等同的，那为什么还会出现冰火两重天的局面？

笔记本的热源由来

首先，咱们需要知道让笔记本变“热情”的温度由何而来。

笔记本内部的发热源有很多，比如处理器、独立显卡、芯片组、内存、硬盘、无线网卡和电池等等。但是，真正能让我们感触到的（引起键盘区域发烫）、或者说会影响笔记本性能（触发降频）和稳定性（过热重启或死机）的热源，则只限处理器与独立显卡芯片这两位“发热大户”。

至于其他芯片或组件，它们在工作时也会发热，但与前面提到的发热大户相比就小巫见大巫了。无需额外的散热措施，哪怕7×24小时不间断工作也无需为这些“发热小户”而担心。

发热大户也分三六九等

为了照顾不同预算和需求的用户，笔记本处理器和显卡自然也要划分为三六九等，但性能越高，功耗和发热量越大的公式肯定是永恒不变的。

现阶段，笔记本处理器主要以Apollo Lake和Kaby Lake两大平台为代表，它们的代表和对应关系请参考下表。

考虑到笔记本显卡领域暂时是NVIDIA称王，而现阶段笔记本显卡的性能和功耗对比可参考下表。

对笔记本处理器而和显卡而言，TDP和性能成正比关系。比如哪怕是最顶级的酷睿i7-7Y75，受限于4.5W TDP，其综合性能也比不上酷睿i3-7100U（15W），而酷睿i3-7100H（35W）也能稳赢酷睿i7-7500U。

但是，笔记本显卡却存在例外。

GTX900M系列移动显卡由于都隶属于28nm工艺打造的Maxwell架构，而GTX10系列移动显卡则都衍生于16nm工艺的Pascal架构，拥有更高的执行效率和省电特性，因此哪怕是GTX1050的TDP很低，但依旧可以完胜TDP更高的GTX965M，这就是工艺和架构升级带来的最明显好处。

总之，一款笔记本搭载的处理器、武装的独立显卡TDP越高，就越需要更高效率的散热模块用于缓解发热压力。

如果散热模块的效率不足以“镇压”发热大户的“热情”，自然就会出现降频和各种不稳定的隐患。散热模块效率越高，笔记本的使用体验也就越完美。

问题来了，笔记本的散热效率又该如何计算和对比？

笔记本散热效率的基本公式

受限于机身结构和厚度的制约，无论是轻薄本还是游戏本，大家的散热模块的设计和工作原理大致相同，都是覆盖芯片表面的散热片＋热管＋散热鳍片和涡轮风扇的组合。

散热模块的工作流程，是处理器和显卡运行时发热，热量首先会传导至覆盖芯片上的散热片，然后由热管传递到散热鳍片上，最后再由涡轮风扇去吹鳍片，通过冷空气与鳍片的热交换来带走热量，从而达到控温的目的。

通过气→固热交换的原理我们可粗略得到一个公式：散热模块效率=温度差×鳍片面积×气流速度。

通过公式我们可以得到提升笔记本散热能力的3种方案：①提高鳍片与空气间的温度差；②加大散热鳍片面积；③增加气流速度。

而之所以同配置笔记本存在发热量差距很大的问题，就是因为针对①②③的设计有所差异。明天，咱们就聊聊如何从以上3种方案着手，看看优化笔记本散热能力的思路和手段。