ledCOB倒装（首次发布超高密倒装COB新品）

21日，长春希达电子首次发布全新产品——超高密COB LED小间距0.7mm级显示产品，并携倒装COB（板上芯片）产品亮相第十五届深圳国际LED展，我来为大家科普一下关于ledCOB倒装?下面希望有你要的答案，我们一起来看看吧!

ledCOB倒装

21日，长春希达电子首次发布全新产品——超高密COB LED小间距0.7mm级显示产品，并携倒装COB（板上芯片）产品亮相第十五届深圳国际LED展。

像素间距的不断减小，对小间距LED显示技术提出了更高要求。倒装COB显示产品具有近乎于面光源的显示效果、强大的表面防护能力和超高的质量稳定性。

“希达电子COB小间距产品以超强的防护等级改善了传统显示屏灯珠易碎、清洁维护困难等问题。”该相关企业负责人表示，COB光源是用于LED照明的裸芯片技术，把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。它将LED芯片直接安装在基板上，组成了LED照明模块上的LED阵列。结合COB产品在散热、防护等方面的优势，其被广泛应用于监控指挥、视频会议、广电传媒、院线等领域。（记者 胡晓琼）