pcb组装车间流程（PCB组装检验报告格式）

文档是产品生命周期的关键组成部分。PCB组装检验报告是电路板文件包的重要组成部分。本报告的格式应准确易懂。

将设计文件转换为准确表示设计目的的物理形式涉及两个阶段：制造和组装。为了使电路板符合所有要求，进行检查以验证结果并审查电路板的质量至关重要。PCB组装检查报告包括在板上执行的各种检查测试的所有相关数据。

有几种测试可以满足质量标准，例如目视、手动和 X 射线检查。每个测试都有其规范级别，范围从测量不同的参数到查找缺失的参数。此类测试的所有细节都记录在检查报告中，以验证无缺陷的产品。这种方法保证了过程的持续改进。

装配检查清单没有标准格式。它可能因行业而异。但是，由于严格的文档规范，汽车 和航空航天等一些行业需要特定格式。

检查报告中的一些必备属性是：

• 检查的组件和子组件
• 进行的测试和检查类型
• 报告检查结果和为解决任何缺陷而采取的纠正措施
• 检验设备/方法
• 检查地点和日期

参数是定义过程范围的约束。在这里，它表示特定过程类型的检查范围。例如，人工检查只能以肉眼允许的最大分辨率检查电路板的概况。它无法检测隐藏的缺陷；X 射线成像是找到它们的唯一方法。

在准备检查报告时，必须了解和考虑这些参数。在适当的过程下对参数进行分类也很重要。让我们看看所有的检查测试及其各自的参数：

人工检查或目视检查是检查电路板的最简单方法。要进行此测试，可以用肉眼或通过放大镜检查电路板。它包括将电路板与设计文档进行比较，以确保符合规范。缺陷的类型根据电路板的种类和安装在其上的组件而有所不同。

人工检查电路板

人工检查清单包括以下要素：

1. 验证电路板的翘曲。
2. 根据客户的规格测量组件的尺寸。
3. 根据 IPC 或客户定义的工艺，确认组件焊点没有焊桥、开焊、冷焊等。
4. 检查 PCB 表面是否有凹坑、划痕、凹痕、针孔和其他缺陷。
5. 确保没有组件损坏和不正确的组件安装方向。
6. 规定的其他要求。

但是，这种方法的范围是有限的。有一定的缺点。

• 人工检查既费时又费钱。它不能保证高质量。
• 随着小型化和技术进步，电路板需要高级技术进行检查。

阅读我们关于6 种电路板电子元件故障的帖子，了解各种缺陷，如翘曲、蠕变、脆性断裂等。

自动光学检测是一种广泛使用的方法，用于检测被测器件 (DUT)，以检查各种表面特征缺陷，例如开路、短路等。该技术用于电路板制造和组装。该系统包括照明、机器视觉相机和处理软件。

机器视觉相机扫描电路板并寻找缺陷。由于该过程需要适当的照明，因此 AOI 机器使用 LED 照明，为不同零件的准确验证提供最佳照明。处理软件采用两种方法：金板标准和基于算法的编程。

自动光学检测 (AOI) 测试

AOI 检查检测错误，例如：

1. 焊接短路和开路
2. 标记不正确、缺失或歪斜的组件
3. 芯片错位或芯片方向缺陷
4. 违反组件间距。
5. 组件的偏移和极性
6. 焊点过多和不足
7. 翻转零件
8. 特定区域的缺陷

AOI 检查因 2-D 和 3-D 评估机器而异。

电路板制造商可以通过 3D 检测在高度敏感的设备上毫无问题地检测共面性，尽管阴影可能会在某些电路板布局中引起问题。

X 射线检测或自动 X 射线检测是发现带有 IC（CSP：芯片级封装）和BGA的电路板中不可见错误的最可靠工具。它可以扫描和检测大的空隙和裂缝。这种方法可以在不造成任何损坏的情况下访问内部几何形状和结构成分。通过捕获图像以与 AOI 相同的方式进行测试。

X射线检测系统

X 射线检测系统可识别 AOI 看不到的焊点内的空隙。

该系统可以确定以下故障：

1. 焊接缺陷：焊桥、焊锡开路、焊锡不足、焊锡过多、焊锡质量差
2. 元件缺陷：引线抬高、元件缺失和元件错位

当使用 BGA、CSP 和类似封装时，X 射线检测方法是有益的，因为在这种情况下的错误检测超出了 AOI 的能力。

请参阅我们关于表面贴装技术 (SMT) 中的 8 个常见错误的帖子，以了解有关诸如桥接、开路焊料等焊接缺陷的更多信息。

在线测试 (ICT) 包括测试已组装的 PCB，以检查其电阻、电容、短路、开路和其他电气量，以确保制造良好。可以使用钉床夹具或飞针测试仪进行此测试。

飞针测试仪

ICT测试以下内容：

1. 元件、引线和焊盘的尺寸
2. 组件上的标记
3. 焊接 问题
4. 走线和元件引线之间的短路
5. 具有开路连接（开路）的电路
6. 电阻值
7. 被动元件检查
8. 有源元件检查
9. 方向错误的模拟和数字组件
10. 电容和电感值
11. 组件不正确或缺失

尽管如此，ICT 无法检查多个电源连接、去耦电容器、机械固定装置和冗余电源连接。尽管该测试方法存在缺陷，但它仍然是测试电路板组件的最有效方法之一。

对成品 PCB 进行功能测试是批准产品之前的最后一步。功能测试是确定制造板是否可以发货的最全面的方法。

该测试可以识别以下信号问题：

1. 电源完整性问题——配电网络 (PDN) 纹波过大、低频噪声和抖动过大
2. 各种信号失真问题，例如总线中的信号偏斜和多个网络上的过度失真
3. 由于元件放置不正确、元件缺失或 IR 压降过大，电路板可能会显示不正确的电压或电流

功能测试并不总是准确的。有许多可变性，包括输入、测试程序、测试计划、所需结果的概要和测试参数。这些可变性使这种测试方法非常复杂。

检查报告应总结所有必要的审查值以及一些关键参数，包括：

1. 参考指示符：它对于识别组件至关重要。作为一般规则，引用由一个字母后跟一个数字定义。PCB 上的每个位置都有一个唯一的参考指示符。例如，电阻器用“R”表示，电容器用“C”表示。 然而，字母可能会有一些变化，尽管它们是标准化的。
2. 检验测试类型：此栏定义了对给定零件进行的检验测试类型。它包括 AOI、X 射线、手动、ICT 和功能测试。
3. 检查结果：（通过/不通过）
4. 发现缺陷：在此列中标记缺陷。它的范围可以从污渍、划痕到缺少组件。
5. 修复缺陷的行动
6. 备注：这些是专门的列，对与相应部分相关的任何关键信息或行为进行分类。此外，它还可用于编写不合格的部分。

为了满足质量要求，电路板应符合特定标准。QMS（质量管理体系）要求在过程的每个阶段检查关键点，以确保最高水平的质量。Sierra Circuits 已通过ISO 9001:2015标准认证。我们在生产前、生产、装运前检验和集装箱装载监督等所有阶段检查质量。

您可以查看我们所有的认证和注册。

IPC A-610 标准包含所有对组装板的质量保证要求。质量一词是指符合所有规范标准并产生必要的输出。电路板组装的 QC 流程包括测试、记录和验证流程。符合这些标准就达到了检验报告的质量要求。

如果您对 PCB 组装检验报告还有任何疑问，请在评论区里回复。需要了解制造方面的设计， 请关注并私信：DFM 设计指南资料，免费获取哦。