cpu后缀怎么带g了(三CPU后缀)

大家好这是笔记本选购指南第三章,CPU后缀名及其含义。

首先回顾上篇内容,一张图如下

cpu后缀怎么带g了(三CPU后缀)(1)

不知道大家有没有被CPU的后缀弄得眼花缭乱呢?虽然我们是笔记本选购指南,但对台式机还是要有一定了解的,下面我们先来看桌面级(台式机)CPU再来聊笔记本CPU的后缀吧!

cpu后缀怎么带g了(三CPU后缀)(2)

主要后缀即含义

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cpu后缀怎么带g了(三CPU后缀)(5)

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这里我只是截取了一些笔记本CPU的命名,其实后缀名还有很多,下面我们来全面了解一下。

一、台式机CPU

X:extreme,消费级最高CPU

K:开放倍频以供用户超频,即不锁频,可超频,一般不用在笔记本上,超频功率较高,笔 记本散热跟不上。

S/T:节能版CPU,功率相较于不带后缀的略低,相应的频率也降低。

R:该CPU采用了当代性能最高的iris高性能核显,常出现在一体机和迷你主机上,采用BGA封装,常用于4、5代的CPU中。

C:该后缀很少有人知道,只出现在5代CPU中,代表了反CPU性能发展规律:CPU性能退步,最强集显CPU性能,是具有争议的一代。

F后缀:今年最新发布的F后缀是去掉核显的CPU,需搭配独立显卡,这种CPU因无核显,功耗小,发热低,价格也稍低,对于对独显依赖较大的游戏玩家是一个福音。

cpu后缀怎么带g了(三CPU后缀)(7)

二、笔记本CPU

L:low voltage,低电压版CPU,发热量与标准版相比大约只有一半;

U:ultra low voltage,超低电压版CPU,发热量和功耗比L系列还要低;

Y:超低功耗版CPU,多见于超极本TDP甚至低于10W;

H:haswell处理器在移动平台上的一种封装形式,即BGA封装,CPU直接焊接到主板上,CPU无法更换和升级,H有两种含义,即BGA封装和高性能(high performance);

M:标准电压CPU,功耗30W以上,每一代CPU功耗不同,一般用于1~4代;

Q:一般为四核CPU;

X:旗舰机CPU,一般为四核心,八线程CPU;

我们还会看到复合后缀的,如下,

HQ:H是焊死主板,Q四核处理器,即四核处理器焊死主板,一般用于高端游戏本;

MQ:移动四核,与HQ不同,CPU可更换;

XM:四核心八线程,一般只有顶级游戏本,该处理器可超频(只有在供电充足和散热充足的情况下可超频);

H(H)或H(Q):有人会问这和上面的H有什么区别呢?其实这是省去了括号中的内容,在i5第八代中虽然是四核八线程,但省去了Q,只有H;在i7第八代中是六核十二线程,后缀本该是HH,第一个H代表高性能BGA封装,第二个H代表六核处理器;

i5-8300H:4核心8线程,coffcelake架构,主频2.3GHz,单核最大睿频4GHz,四核最大睿频3.9GHz,L3缓存8MB,TDP45W,核显UHD630,理论性能接近桌面级处理器i7-7700;

i7-8750H:6核心12线程,coffcelake架构,主频2.2GHz,单核最大睿频4.1GHz,六核最大睿频3.9GHz,L3缓存9MB,TDP45W,核显UHD630,理论性能接近桌面级处理器i7-8700。

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