smt工艺基本知识介绍 制造业SMT大概生产流程

本人从事制造SMT生产有6年时间，可能有说的不对的，请提给我改正，谢谢！！

首先，我们先了解一下SMT具体是干什么的？

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT大致流程图

这种技术和工艺，极大提高了生产效率和生产品质，让生产流程更加简单，品质更加良好。

接下来我们讲一下从SMT生产线第一站开始的流程：

总的可以分为以下几个工序：（A面）印刷—光学检测印刷—贴片打件—光学检测打件—过炉焊接，（B面）印刷—光学检测印刷—贴片打件—光学检测打件—过炉焊接—点能量胶（防止锡球开裂）—组装部分后制程—ICT功能测试（给PCBA通电测试功能是否有不良）—裁切PCBA—包装入库

这就是SMT从前到后的大概流程，具体的我会在下面详细一一描述

现在我来仔细描述一下我所工作的地方SMT具体流程是什么样的，可能每个公司具体流程会有细微差别

具体流程如下：（A面）

1.吸板站（将PCB从放置台吸取到轨道上传入下一站）

2.镭雕站（镭雕二维码主要是用作PBA后续识别和信息查询）

3.翻板机（就是将A面翻到B面以进入下一站，因为镭雕面别不一样，所以有的型号PCB需要用到这一机器）

4.锡膏印刷站（这一站也是最重要的一站，是将锡膏印刷到PCB对应的pad上，至于具体印刷问题，后续在发文讲解）

5.SPI光学检测站（这一站是使用光学检测仪器检测锡膏印刷是否OK，如短路、漏印、少锡、面积比等）后续在讲解检测到不良后的判断处理方法

6.贴片站（这一站主要是进行置件，将对应零件置件到PCB的对应位置，目前主流的贴片机有NMP和CM602两种）

7.AOI光学检测站（这一站主要是进行贴片后的检测，如：缺件、偏移、反白、侧立等置件不良）后续在讲解检测到不良后的判断处理方法

8.Refowl回焊站（也就是进行加热焊接的地方，过站的温度和速度也是有严格的标准）后续在讲解回焊炉具体用法和注意事项

9.存板机站（作用主要是起冷却和留buffer数量，冷却主要是防止B板存在热板印刷导致焊接不良，Buffer数量是为了防止B面轨道空置，毕竟是流水化作业，效率还是需要有的）

10.B面印刷站（这一站也是最重要的一站，是将锡膏印刷到PCB对应的pad上，至于具体印刷问题，后续在发文讲解），和A面相差不大，主要是印刷点位数量的不同，一些重要零件基本上都在B面。

11.SPI光学检测站（这一站是使用光学检测仪器检测锡膏印刷是否OK，如短路、漏印、少锡、面积比等）同A面一致，只是检测点位不一样，后续在讲解检测到不良后的判断处理方法。

12.贴片站（这一站主要是进行置件，将对应零件置件到PCB的对应位置，目前主流的贴片机有NMP和CM602两种）基本上大零件都在这一年置件，如内存槽、DIP接口类（USB HDMI DP等）、NGFF、PCH类零件。

DIP空焊不良

13.AOI光学检测站（这一站主要是进行贴片后的检测，如：缺件、偏移、反白、侧立等置件不良）后续在讲解检测到不良后的判断处理方法

14.Refowl回焊站（也就是进行加热焊接的地方，过站的温度和速度也是有严格的标准）B面因为零件比较密集和零件大，使用的相应温度和速度也会随之不一样，后续在讲解回焊炉具体用法和注意事项

15.UV能量胶站（上面有提到此站是防止大BGA类零件锡裂焊接不良所增加的，如CPU、GPU、PCH之类）

16.ICT测试站（使用上电模式对PCBA进行整板测试，如短路，空焊，错料，阻抗低一类）后续在讲解具体测试后处理流程

焊接短路不良

17.裁板站（主要是起裁切PCBA，把2连板，3连板，4连板变为单1板，把大板和小板、废板边类进行分离）

18.包装站（把裁切过后的大小板自动分类包装，并贴对应的labe进行区分入库，供组装进行成品生产）

如上便是我所认知的SMT基本上流程，当然，每个公司相应流程肯定是不一样的，但大体流程肯定是相同的，一些具体注意事项和具体生产过程中出现的问题方面我后续会继续更新出来，如有好的建议可以提供给我，有不对的地方，也请不勉指教，谢谢！！！