tws耳机行业现状(TWS耳机行业专题报告)

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1. TWS 耳机市场潜力:3 种测算方式

TWS 耳机全称为真无线立体声(True Wireless Stereo)耳机,区别于有缆线蓝牙耳机(Cabled Wireless Stereo Headphones),把缆线去掉,实现左右耳之间的无线连接。相较有缆线蓝牙耳机而言,TWS 耳机设 计更为精简、佩戴便利性更高、不易有听诊器效应,且通常配备充电盒,具有取舱极速配对和增强耳机续 航功能。2016-2019 年全球 TWS 耳机处在放量阶段,CAGR 为 135.57%。我们采用 3 种方式测算 TWS 耳 机未来出货量及市场规模(均按出厂价估计),数据结果显示 2019-2022 年全球 TWS 耳机出货量 CAGR 均在 50%以上,全球 TWS 耳机市场规模或最早在 2021 年即可达到千亿元以上,而类比 PC 配件鼠标销 量,A 客端及安卓端每年潜在市场规模均千亿元以上。

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1) 渗透率法:分为更新需求及新增需求

TWS 耳机作为手机配件,我们将其分为 A 客及安卓端两大阵营1,我们假设 A 客端 2020-2022 年渗透 率分别为 15%、20%及 30%,而安卓端 TWS 耳机渗透率类比 A 客端 2018-2020 年渗透率,为 4.72%、8.92% 及 15%。我们假设 TWS 耳机 2018-2019 年换机周期为 1.5 年2,之后受益产品普及和 BOM 下降,2020-2020 年换机周期分别将为 1.4、1.2 及 1.2 年,由此测算 TWS 耳机新增需求及更新需求,预计 A 客端在 2020 年 更新需求首次大于新增需求,而安卓端新增需求始终大于更新需求(验证后文我们关于投资视角需切换判 断),预计 2020-2022 年全球 TWS 耳机出货量为 1.67、2.57 及 4.10 亿副,市场规模合计为 610.06、846.63 及 1254.15 亿元。

2) 配售率法:依据每年配售率测算

我们同样将其分为 A 客及安卓端两大阵营,我们假设安卓端 2019-2023 年配售率分别为 5%、10%、 20%、30%及 40%,A 客端每年配售率分别为 30%、40%、50%、55%及 60%,测算 2020-2023 年全球 TWS 耳机出货量为 2.05、3.67、4.83 及 6.05 亿副,对应市场规模为 439.84、663.50、1007.6、1195.2 及 1398.72 亿元。

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3) 类比法:类比 PC 配件鼠标

我们将 TWS 耳机/手机类比鼠标/PC,主要因为:1)鼠标和 TWS 耳机分别是 PC 和手机的配件;2) TWS 耳机演进路径类似鼠标。鼠标演进 1991 年,罗技公司研发出 RF-27MHz 无线鼠标,但是 27MHz RF 技术当时具有功耗大、传输距离短等缺点,但是随着 2.4G 无线网络技术和蓝牙技术发明,无线鼠标普及度 大大提升,当前无线鼠标已占比主要部分,依据雷柏公司年报披露数据,早在 2008 年无线鼠标收入已是有 线鼠标 4.89 倍。我们梳理国内 2008-2016 年鼠标及笔记本电脑销量数据,测算出平均每年鼠标/笔记本电脑 配比约为 1.07 倍。我们假设 TWS 耳机/手机配比约为 1.07 倍,A 客手机每年销售 2 亿部,安卓手机每年销 售 12 亿部,测算出 A 客端及安卓端 TWS 耳机每年潜在市场规模分别为 1282.44、1795.42 亿元。

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2. TWS 耳机市场方向:非 A 加速、硬核阶段

2.1 SoC 芯片至关重要,LE Audio 助推非 A 端突破技术瓶颈

SoC 芯片对 TWS 耳机至关重要,供应增加价格下降助推行业快速发展。TWS 耳机与手机进行配对连 接后,通常通讯信号先与主耳机连上,之后主耳机在与副耳机进行连接。因为信号传输多出主副耳连接程 序,所以早期 TWS 耳机通常功耗较高、连线时间较长、连线品质较差。从原理上看,解决 TWS 耳机传输 及音质问题的关键在于蓝牙技术与音频编解码技术发展,蓝牙和音频编解码通常集成在 TWS 耳机 SoC 芯 片,因而 TWS 耳机 SoC 芯片对 TWS 耳机信号传输及音质表现至关重要。A 客 Airpods 搭载自研 H1 芯片 (SoCs),非 A 端 TWS 耳机 SoC 芯片在 2018 年之前主要由高通、恒玄(BES)及络达(Airoha)三家供 应,2018 年之后随着 TWS 耳机放量,越多新增玩家进入,比如瑞昱(Realtek)、炬芯(Action Semiconductor)、 原相(Pixart)、汇顶科技(603160.SH)。依据我们产业调研,TWS SoC 芯片通常成本占比在 10%-20%, 而一些中低端蓝牙芯片价格已降至 1.6 元。供应厂商增加同时 TWS SoC 芯片价格也在下降,这将带动整个 TWS 耳机行业快速发展。

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市场在驱动行业高速前进的同时,蓝牙技术也在不断发展。蓝牙技术是当今无线通信技术领域中最为 重要的技术标准之一。自从 1994 年爱立信研发出蓝牙技术后,蓝牙从 1.0 到 5.1 版本在安全性、传输速率、 远距离传输、低功耗及抗干扰等方面均得到提高。2010 年蓝牙 4.0 主推低功耗,传输距离提高到 100 米以 上,2016 年蓝牙 5.0 传输速率高达 3MB/s,传输距离远达 300 米,能为音频提供更大的通信容量,蓝牙 5.0 的普及为 TWS 耳机后续放量增长奠定基础。

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两种主流的双耳无线耳机蓝牙传输方案。苹果 Airpods 双耳通讯较好是因为采用受专利保护的 Snoop 监听模式,其他品牌需采用其他双耳无线技术方案。目前市场上有两种主流的双耳无线耳机蓝牙传输方案: 1)经典方案;2)双耳同步传输方案;

➢ 经典方案:数据信号先传到其中的一个耳机,再由它将音频流中继到另外一个耳机中。这套方案 较为通用,但是无线耳机中音频传输的效率和稳定性问题较差。这是因为 2.4G 蓝牙信号容易被 人体吸收,导致穿透性差,并且容易受到 WiFi 及其他蓝牙信号的干扰。

➢ 双耳同步传送方案:手机的蓝牙信号分为两组,分别传送到两只耳机,因而能有效避免电波损耗 问题,解决音频传输的效率和稳定性问题,但是该方案兼容性不强,跨芯片平台很难兼容,且容 易出现双耳信号不同步现象。

蓝牙技术传输方案越发成熟。在这两种传输路线的真无线方案基础上,芯片设计及技术方案提供商会 形成新的技术组合或者做些局部的优化。高通曾推出应用上述两种主流传输技术方案:TrueWireless Stereo 和 TrueWireless Stereo Plus。Bragi 运用 LBRT 磁感应转发方案,该方案先将数据信号以高频段蓝牙信号传 输至主耳机,再通过磁感应转发技术,同步至副耳机。该方案优势在于增强信号的穿透力,同时避免音质 损耗,减少延迟。此外还有厂商尝试低频转发方案,将高频段数据信号传输至主耳机,再通过低频无线转 发( 10~15 MHz 频段)技术,同步至副耳机,从而增强信号的穿透力,同时避免音质损耗。随着技术方 案的优化与迭代,当前新一代 TWS 耳机连接稳定性已经有了好转,断连、延迟等问题均有很大改善。比 如华为的麒麟 A1 是全球首款蓝牙 5.1 和低功效蓝牙 5.1 无线芯片,拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双 通道蓝牙连接,同比延迟降低 30%。

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新蓝牙标准 LE Audio 发布,非 A 端 TWS 耳机技术瓶颈有望突破。2020 年 1 月 7 日,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称 SIG)推出蓝牙音频技术标准 BLEA,发布新一代蓝牙音频技术标 准——低功耗音频 LE Audio,使用新编解码器 LC3、多重串流音频(Multi-Stream Audio)、助听帮助(Hearing Aids)及广播音频(BroadcastAudio)技术,其中多重串流音频(Multi-Stream Audio),可实现在智能手机等 单一音频源设备(source device)、单个或多个音频接收设备(sink device)间,同步进行多重且独立的音频串流 传输,使得非 A 端 TWS 耳机拥有双耳传输体验,智能手机能够同时向两个耳朵传统相同的音频信号,而 无需再通过转发,进而提升蓝牙耳机的连接稳定性、降低延迟等。非 A 端 TWS 耳机厂商可以借助新标准 来不断引进和研发新技术,缩小与 Airpods 之间的差距,因而非 A 端 TWS 耳机有望进入高速发展阶段(佐 证下文关于非 A 耳机市场加速启动判断)。

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2.2 非 Airpods 耳机市场加速启动,投资视角需切换

非 Airpods 耳机市场加速启动,投资视角需切换。从市场格局上看,我们将 TWS 耳机市场总体分为 Airpods 与非 Airpods 耳机两种市场。苹果 Airpods 在 TWS 耳机市场上一骑绝尘,2017-2018 年市场份额占 比在 70%以上,预计今年仍将占据一半以上市场份额。我们暂且将 TWS 耳机作为手机配件,看未来增长 空间。

1) 渗透率法:分为新增需求和更新需求

我们在第一章用渗透率法测算 TWS 耳机整体市场规模,我们进一步拆分细剖。新增需求反应行业景 气程度,从非 A 和 A 端新增需求上看,2020-2022 年非 A 端新增需求快速增速,从 0.51 亿副增至 1.52 亿 副,增幅近 3 倍。从市场规模上看,A 端和非 A 端均保持增长态势,2020-2022 年 CAGR 分别为 35.79%和 63.60%,非 A 市场规模增长更为迅速。

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2) 配售率法:依据每年配售率测算

我们假设 iPhone 手机今年销量 1.98 亿部,Airpods2019 年预计销量 0.59 亿副3,配售率为 30%,仍具 有增长空间。而在安卓端,安卓手机假设今年销量 11.92 亿部,其 TWS 耳机销量仅 0.55 亿副,配售率仅 为 5%,具有较为广阔的市场空间。按照预期渗透率及出厂价,我们预计非 Airpods 耳机销量开始加速启 动,预计 2023 年市场规模相比 2019 年增长 8 倍,而 Airpods 市场规模类比增长近 2 倍。我们预计 2023 年 整体 TWS 市场规模接近 1400 亿元,其中 Airpods 占比 48.52%,非 Airpods 耳机占比 51.48%,近乎平分市 场。因而,我们在 TWS 耳机市场投资视角需切换至受益非 Airpods 耳机增长的企业。

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2.3 管中窥豹:从 Bragi 及 Airpods 看 TWS 耳机进入硬核阶段

2018 年之前蓝牙技术传输方案并不成熟。在回顾 TWS 耳机演进历程,我们选择 Bragi 及苹果 Airpods 两大品牌进行分析:1)德国耳机品牌 Bragi,TWS 耳机的先行者,其产品的设计及功能具有借鉴意义;2) 苹果 Airpods,TWS 耳机的引领者。2014 年 2 月,德国耳机品牌 Bragi 在众筹平台 Kickstarter 上线首款真 正意义上的真无线耳机 Dash 筹资项目,目标将 Dash 打造成“耳机上的计算机”。2015 年苹果提交“无线音 频输出设备”的专利申请(后被集成在 W1 芯片),2016 年 3 月,Bragi 第一批参与众筹的用户开始收到 Dash 耳机。2016 年 9 月,公司针对苹果首款 Airpods 提前推出同价位新一代 TWS 产品 Headphone,同月 苹果在秋季新品发布会推出首款 Airpods。除了 Airpods,Bragi 及其他品牌在产品体验上较差,主要体现在 蓝牙断连问题上,Bragi 在 2017 年推出 Dash Pro 重点解决蓝牙断连问题。这同样可以验证,2017-2018 年 蓝牙技术传输方案并不成熟,各大厂商均集中解决 TWS 耳机蓝牙断连、延迟等蓝牙技术传输问题。

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2.4 硬核阶段:降噪、音质及智能化为三大发展方向

降噪、音质及智能化为产品体验优化三大方向发展。在解决基本无线蓝牙传输问题后,我们再聚焦消 费者产品体验本身。高通曾发布一份无线音频消费者调查报告(The State of Play 2018: Audio Consumer Insights)。该项调查显示,62%的受访者表示,有意愿或有计划购买真无线耳机,其中国内消费者人数超 过 8 成。这表明无线耳机凭借其摆脱线材、便捷自在及智能化等使用体验,深受消费者喜爱。我们再进一 步探究影响消费者购买无线耳机的因素。该项调查显示,音质、佩戴舒适性、耳机续航、易用性、主动降 噪、通话质量等均是影响消费者购买决策的主要因素。无线耳机在便携性方面天然优于有线耳机,而在音 质方面,由于蓝牙带宽限制,音频文件往往会被压缩,因而音质现阶段可能逊于有线耳机。上文可知,早 在 2014-2017 年 Bragi 耳机就已经集成多种智能化功能,包括健康追踪、AI 翻译、新交互方式等。而苹果 最新 Airpods 加入主动降噪功能,市场反应较好。结合 Bragi 耳机和苹果 Airpods 产品功能,在解决基本无 线蓝牙传输问题(断线、延迟及低功耗等),我们认为未来 TWS 耳机的产品体验将进入硬核阶段,重点 围绕:1)降噪;2)音质;3)智能化三大方向发展,TWS 耳机市场竞争格局也将显著改变,我们将在下 文详解。

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1) 降噪

降噪技术需要通过硬件端(芯片、传感器、麦克风阵列等)与软件端算法的协作来实现。当前 TWS 耳 机主要通过 ANC(主动降噪)、双 MIC、Beamforming(波束成型技术)等技术来实现降噪。多数耳机一 般是通过多麦克风组成阵列来进行降噪,不同麦克风分别收集人声、环境音,进行分离实现降噪。以 Airpods 为例,在通话降噪方面,Airpods 采用骨传导技术 双麦克降噪,其原理:空气传播通过麦克风将空气中的 人声、杂音等环境声收入。骨传声导仅仅收集人声带振动的音频信息。算法将来自这两条路径得到的声音 信号进行对比,并对环境音进行弱化处理,即最终留下相对干净的讲话声。Airpods Pro 更进一步加入 ANC (主动降噪)功能,单只有 3 颗麦克风,通过外向式麦克风和内向式麦克风分别检测外部声波及多余声波, 然后通过 H1 芯片进行处理,产生与之相同的抗噪声波将其抵消,从而实现降噪。另一方面,非 A 端 TWS 耳机 SoC 芯片也具有 ANC 功能,比如高通、恒玄、瑞昱等产品。

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2) 音质

TWS 耳机音质与蓝牙编解码技术、芯片能力、传播方式等因素有关。目前蓝牙 5.0 技术普及,已经为 音频提供更大的通信容量。而在高清音频编解码技术,主要以索尼 LDAC、高通 aptX HD 以及华为的 HWA 等为代表。索尼在 2015 年 CES 期间正式推出 LDAC 高解析音频技术,2017 年,该技术正式开放给 Android 8.0。但是编码器实现高清音频传输的前提是发送端和接收端的双向支持,而支持 LDAC 的 Android 8.0 只 是解决了发射端的问题,但 LDAC 在接收端设备(耳机、音箱等)的普及恐怕还要一段时间。相比索尼 LDAC,高通在 2016 推出的 aptX HD 高清蓝牙音频编解码技术(支持 24 位/48 khz 音频),因为有 aptX 的铺垫(目前大约有 40 亿设备已支持),以及高通自身在芯片、通信等领域的优势,有更广泛的应用潜 力。华为在 2018 年联合音频链路上的关键元器件供应商、设备商,一同制定了端到端的蓝牙高清音频解决 方案 HWA(Hi-Res Wireless Audio)。目前 HWA 高清音频无线传输标准与产业联盟也已经成立,成员包 括漫步者、中科院声学所、AKM、Sennheiser、HiFiMAN、1MORE 万魔、惠威等。同时新一代蓝牙技术标 准在音频方面不断改进,首先在音频解码器 LC3 方面,LE Audio 集成了全新的将使用全新的高音质、低功 耗音频解码器 LC3,并且支持音频分享。这不仅优化蓝牙的传输效率,并且在一定程度上能够进一步缩小 TWS 耳机的体积。将为开发者提供巨大的灵活性,使其在产品设计时能够更好地在音质和功耗等关键产品 属性之间进行权衡。随着技术发展与生态日益完善,高音质的 TWS 耳机将会不断面世。

3) 智能化

当前耳机厂商会在典型场景化功能上深化 AI 功能,目前 TWS 耳机智能化功能主要体现在:1)与手 机语音助手的整合,如集成或支持 Siri、Google Assistant 等; 2)搭载生物传感器,支持生物识别运动跟踪, 如可监测心率、记录运动路径等;3)多种语言的实时翻译。结合 Bragi 对 TWS 耳机的定位(耳朵上的计 算机)及技术演进,TWS 耳机正逐步具备独立的感知、存储乃至计算能力。传感器是感知重要的硬件基础, 智能传感器在耳机上的常见应用有光学传感器(入耳检测)、霍尔传感器(自动启停)、陀螺仪(识别运 动类型、状态)、心率传感器(心率监测)等。Bragi Dash 耳机内置 27 颗传感器,帮助实现健康追踪、新 型交互等功能,比如实现用头部晃动控制虚拟 4D 菜单。Airpods 单只耳机大概有 8 颗传感器,集合语音加速感应器、光学传感器等。从长期角度看,耳机具有高频的使用需求且私人个性化,这将催生适合全场景 的 AI 应用。

政策支持智能化升级。从 2016 年以来,国家出台较多与科技智能相关的政策,大力支持电声产品在 智能化领域的升级。随着用户对各类微型化、无线化、智能化的电声产品需求越来越旺盛,升级性的智能 电声产品如智能耳机,除了具有播放、采集声音信息的功能,还具备语音控制、语义识别、主动降噪、运 动健康监测、虚拟现实声学、和其他智能设备互联等功能,能够满足消费者工作和生活中的多种复杂应用 需求,提升了电声产品的潜在需求空间。有了产业政策助力,我们预计未来 TWS 耳机的附加功能会越来 先进,价值越来越高,行业将迎来新一轮增长。

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2.5 “中间小”市场格局有望改善,利于手机品牌厂商和顶级音频大厂

当前 TWS 市场结构呈现“两头大中间小”市场格局。上文我们将 TWS 耳机市场总体分为 Airpods 与 非 Airpods 耳机两种市场进行分析,得出 Airpods 一骑绝尘,同时非 Airpods 耳机销量开始加速启动。接 下来我们将进一步分析 TWS 耳机市场格局状况。目前 TWS 耳机厂商可以分为三类独立电声品牌厂商、 手机品牌厂商及低端白牌厂商。根据 Counterpoint 数据,苹果公司 AirPods 市场份额保持领先,但是份额 已从 2018Q4 60%降至 2019Q3 45%,这表明非 Airpods 厂商处在更为高速增长阶段,三类 TWS 耳机厂商 已呈现百家争鸣态势。通过统计 ZOL 中的所有耳机品牌发现,58 家厂商的 TWS 耳机集中在 201 到 500 元的价格区间,48 家厂商的产品价格集中在 200 元以下,其中华强北白牌 TWS 耳机居多,虽然这些厂商 生产的 TWS 耳机有着价廉优势,但使用的配件相对一般,容易出现断连、音质差、续航时间短等各种问 题。因而,结合我们产业调研数据,整体 TWS 耳机市场结构呈现“两头大中间小”特征,即高端机型以 Airpods 销量最多,其次是低端机型(售价 200 元以下),最后非 Airpods 中高端,这从小米高低端 TWS 耳机销量对比上可得验证。

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“中间小”格局将会获得改善,这将有利于手机品牌厂商和顶级音频大厂。依上文阐述当前 TWS 市场 结构呈现“两头大中间小”市场格局。我们同样阐述在解决基本无线蓝牙传输问题(断线、延迟及低功耗等), 我们认为未来 TWS 耳机的产品体验将进入硬核阶段,重点围绕:1)降噪;2)音质;3)智能化三大方向 发展。在产品体验进入硬核阶段过程中,低端机型(售价 200 元以下)将会收到抑制,非 Airpods 耳机中 高端品牌出货将会获得显著增长,即“两头大中间小”市场格局将会走向“圆柱形”市场格局,“中间小”格局将会获得改善,这将有利于手机品牌厂商和顶级音频大厂。依据 Counterpoint 数据,2019Q3 市场份额前三 均为手机品牌厂商(苹果、小米及三星),而独立电声品牌 Jabra 、JLab 等市场份额较 2018Q4 已经大幅 下降。同时从 Bragi 出售硬件业务转做研发同样可得到例证。

他山之石——从智能手机演进验证市场格局演进。华强北白牌加入竞争大军,堪比“山寨机”时代,预 测未来头部企业集中在下游终端手机厂商。我们同样可从智能手机发展历程找到规律。华强北最大特点就 是对新产品的反应速度非常快速,今年 8 月份开始华强北白牌 TWS 突然爆发了。相比昂贵的 AirPods,白 牌 TWS 耳机售价普遍在 100 到 300 之间,单个加工厂的每天出货量能达到 0.5-1 万副,加上其强大的销售 网络,能够加速中低端 TWS 耳机的渗透和普及。但是参考华强北山寨机的发展历程,TWS 行业竞争格局 会从 AirPods 引领行业发展,继而带动价格低廉的白牌 TWS 耳机普及,之后顶级品牌厂商凭借产品质量 与品牌优势,使得 TWS 耳机行业向顶级品牌厂商集中,特别是手机厂商能够凭借 TWS 耳机与智能手机形 成的生态带来更好的体验,能使行业进一步向手机品牌厂商集中。

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3. TWS 耳机投资机会:ODM/OEM、SiP、芯片、电池

3.1 TWS 耳机产业链拆解剖析,关注核心部件供应商

我们将 TWS 耳机产业链划分为零组件厂商、ODM/OEM 厂商、终端三大类。

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1)上游:零组件厂商

上游零组件厂商中,主要包括无线耳机和充电盒部分,其中无线耳机的零部件主要包括主控蓝牙芯片、 存储芯片、柔性电路板 FPC 等等,充电盒部分主要包括微控制器、电源管理 IC、锂电子电池等等,其中支 持蓝牙 5.0 版本的芯片成为耳机性能提升最关键的因素,目前主流 TWS 蓝牙真无线音频方案主要来源于 苹果、华为、络达、恒玄、炬芯、高通等厂商。

2)中游:ODM/OEM 厂商

中游零部件组装集成,为 ODM/OEM 厂商。ODM 与 OEM 区别点在是否进行产品的设计及研发。耳 机品牌厂商对制造质量、交期、研发等都有较高要求,而同时满足这些需求的 ODM/OEM 厂商较少,包括 立讯精密、歌尔股份、佳禾智能等。此外,SiP 是指系统级封装,是指将多个芯片封装一起,作为一个 “系 统”,当前 SiP 供应商包括全球领先的半导体封测厂商、环旭电子、立讯精密等企业。

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3)下游:终端厂商

下游终端厂商主要分为三类,手机品牌厂商、传统音频类厂商和其他厂商。当前 TWS 耳机渗透率仍 较低,具有较高的成长性。据上文分析, “中间小”格局的改善,将会有利于手机品牌厂商和顶级音频大厂。

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投资机会在于 ODM/OEM、SiP、电池及芯片。上文详细阐述 TWS 耳机产业链及相关标的,我们进一 步从产业链价值量角度探寻投资机会。依据价值量拆解,我们认为TWS耳机关键组件主要集中ODM/OEM、 SiP、电池及芯片,而芯片主要集中在主控芯片、电源芯片、存储芯片等。结合国内供应链情况,我们认为 投资机会在于:1)ODM/OEM 组件部分体量最大,受益非 A 加速和硬核阶段两大趋势,并对相关公司进 行份额、规模及盈利能力分析;2)SiP 对厂商设备及 know-how 要求高,3 大因素决定其未来在高端 TWS 耳机应用前景较好;3)主控芯片对 TWS 耳机至关重要,国内技术积累欠缺,关注具有优质客户关系及 多种解决方案企业。4)存储芯片有望迎来量价齐升,量在于 TWS 耳机行业景气度高,价在于功能复杂度 逐渐增高,运算存储需求增强,存储容量有望进一步升级。 5)电源芯片在耳机配套充电盒芯片成本占比高, 将非 A 加速趋势;6)纽扣电池厂商拥有专利技术,已切入供应链厂商具有较高成长性。

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3.2 ODM/OEM:体量最大,受益市场趋势明确

体量最大,受益市场趋势明确。上文我们阐述 TWS 耳机进入硬核阶段,降噪、音质及智能化会带动 功能复杂度提升,对 ODM/OEM 企业的精密制造能力会提出更高要求,将有利于 TWS 耳机 ODM/OEM 龙 头企业,以及保持产品附加值。此外我们从 A 端和非 A 端分别看 ODM/OEM 企业,当前 Airpods 主要供 应商是立讯精密、歌尔股份及英业达三家。立讯精密和英业达在 2017 年已切入 Airpods 1 供应链,当前立 讯精密在Airpods 2和Airpods Pro依旧保持主力供应商地位,而歌尔股份在2019年切入Airpods 2供应链, 我们预计其在 Airpod 2 和 Airpods Pro 供应份额种有进一步提升空间。我们选取市场上 TWS 耳机主要的 ODM、OEM 企业进行对比分析。因为有些厂商缺失具体到 TWS 耳机相关数据,我们暂且将耳机业务相关 的营收及毛利率数据进行分析。在营收方面,拥有苹果Airpods 业务的立讯精密及歌尔股份营收规模最大, 远超 60 亿元,可见相关龙头公司具有较大的规模优势。上文我们阐述 TWS 耳机市场方向,认为未来随着 非 Airpods 市场加速启动,因而非 A 端相关 TWS 耳机 ODM/OEM 公司有望持续受益。在非 A 端市场规 模方面,歌尔股份和佳禾智能规模相对较高。盈利能力方面,毛利率主要受客户结构和产品结构影响,从 可比公司上看,共达电声、豪恩声学(蓝思科技参股)和佳禾智能排名靠前。

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3.3 SiP:高端 TWS 耳机应用前景广阔

高端 TWS 耳机应用前景广阔。SiP,全称系统级封装(System in Package),是指将多种芯片封装成 一个系统。SiP 可以小型化外形尺寸以节省空间(尺寸减少大于 50%),同时提高芯片性能并减少信号干 扰。我们认为 SiP 未来在高端 TWS 耳机应用前景广阔在于能同时满足尺寸、性能及更新周期要求,1)芯 片尺寸:TWS 耳机本身具有较小空间,对尺寸有较高要求,而 SiP 工艺可以减少尺寸在 50%以上;2)性 能:上文我们阐述 TWS 开始进入硬核阶段,降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升,这就要求再既 定小的空间内集成更多功能,而 SiP 工艺可以在占用面积不变情况下,将更多芯片和模组有机结合再一起, 性能提升更高;3)更新周期:上文我们提及 TWS 耳机相较手机更新周期更短,且未来更新周期会进一步 加快,而 SiP 工艺拥有较高的成品率,可以缩短产品上市时间,节省开发和组装成本。当前 SiP 应用由 A 客引领,已经应用于 1)iPhone 中 WiFi 模组、GPS 模组等;2)Apple Watch 模组;3)Airpods Pro 主芯片 模组,我们认为SiP未来在非A端高端TWS耳机应用前景同样广阔。 SiP工艺涉及打线接合(Wire Bonding)、 覆晶技术(Flip Chip)、SMT 等技术以及专用设备,因而 SiP 对厂商 know-how 及资金能力要求较高,目前 领先的半导体封测厂商和组装厂商可以提供 SiP 工艺。Airpods Pro 当前 SiP 工艺主要由安靠(Amkor)、 环旭电子(USI)供应,立讯精密今年预计可以切入 Apple Watch SiP 供应,若进展良好,我们认为未来其 在 Airpods SiP 供应份额上也将占有一席之地。更进一步,若是未来 SiP 供应在非 A 端 TWS 耳机应用,领 先的半导体封测厂商和组装厂商将会持续受益。

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3.4 芯片:关注国产替代及产品升级机会

关注蓝牙芯片国产替代机会。上文我们阐述 SoC 芯片对 TWS 耳机至关重要,当前主控芯片主要由高 通、瑞昱、恒玄、络达等供应,而国内较多的蓝牙芯片供应商多聚焦在低端市场,技术积累缺乏。在蓝牙 技术联盟推出蓝牙音频技术标准 BLEA,汇顶科技成为全球首家展示 TWS 耳机 BLEA 方案的供应商,该 方案结合汇顶科技在音频、触控及入耳检测技术,具有超低功耗和一系列差异化功能,有望在 TWS 蓝牙 芯片中高端供应上实现弯道超车,此外汇顶科技在 TWS 耳机入耳检测及触控、心率传感器方面均有相应 的解决方案。

关注电源芯片国产替代机会。电源芯片虽然耳机芯片成本中占比较低,但是在耳机配套充电盒芯片成 本中占比近 50%,包含充电芯片、同步整流升压转换器、低压差稳压器、负载开关、输入过压过流保护芯 片等。不论是续航还是充电,电源管理芯片保证 TWS 在快充的同时又能减少对耳机电池的损害。目前电 源管理芯片供应商包括德州仪器、英集芯、钰泰等,其中钰泰是率先进入 TWS 耳机充电盒领域的国内 IC 企业,首次提出了 PowerSOC 设计理念,通过一颗单芯片的电源控制芯片实现了充电、放电、电量显示、 保护、低功耗待机等功能,客户涵盖 JBL、飞利浦、Anker 等知名品牌。2019 年 12 月 23 日,圣邦股份拟 通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方,即银玉泰等所持有的钰泰半导体 71.30%股权。本次交易 完成后,圣邦股份将直接持有钰泰半导体 100%股权。

tws耳机行业现状(TWS耳机行业专题报告)(28)

关注存储芯片容量升级机会。NOR Flash 是一种非易失闪存技术,传输效率很高,其特点在芯片内执 行(XIP,eXecute In Place),这样应用程序可以直接在 Flash 闪存内运行,不必再把代码读到系统 RAM 中。TWS 耳机为存储更多固件和代码程序,必须外扩一颗串行 Nor Flash,一对 TWS 耳机则需要两颗 Nor Flash。目前 TWS 耳机 Nor Flash 存储容量最大到 128M,未来存储容量有望进一步升级至 256M。当前苹果 Airpods 采用 2 颗 128M Nor Flash,而非 A 端 TWS 耳机存储容量在 4M-128M 之间。上文阐述 TWS 耳 机进入硬核阶段,降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升,算法代码存储需求也会增大,同时非 A 市 场也在加速启动,因而我们认为非 A 端 TWS 耳机存储需求也会提升,这将给予 Nor Flash 较大的升级空 间。 当前 Airpods 存储芯片主要由兆易创新供应,非 A 端存储芯片供应商主要包括兆易创新、旺宏、华邦 电等。

3.5 重点公司一览

基于 TWS 耳机市场潜力测算、市场方向判断以及产业链拆解,我们梳理 TWS 耳机产业链公司,并列 表如下。

……

4. 投资建议

基于 TWS 耳机市场潜力测算、市场方向判断以及产业链拆解,我们认为 TWS 耳机产业链投资机会在 于 ODM/OEM、SiP、芯片及电池等领域,重点关注歌尔股份(002241.SZ)、佳禾智能 (300793.SZ)、环旭 电子(601231.SH)、汇顶科技(603160.SH)、兆易创新(603986.SH)等企业。

(报告来源:广证恒生)

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