x-ray检测设备作用（芯片检测为什么要用xray检测机）

　　近年来，随着各类智能终端设备的兴起，开源节流如何将用户从竞争对手的手中抢回，又如何在人工成本增加的前提下适应企业变革，是整个行业面临的首要问题。质量一直是产业的核心竞争力，对电子产品的质量要求越来越高。

　　作为电子产品的主要部件，芯片的质量越来越高。为了确保芯片的质量，电子制造商采用了经过验证的X-RAY无损测试技术来进行芯片测试。 　　x射线检测技术是近几年才兴起的一种新型计策技术。当组装好的线路板沿导轨进入自动X射线检测设备内部后，位于线路板上方有一个X-Ray发射管，其发射的射线穿过线路板后被置于下方的探测器（光学感应器）接受，形成图像。由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收而呈黑点，产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。

　　x射线是一种高能辐射，波长介于紫外线和γ射线之间的电磁辐射。x射线具有很强的穿透力，但物质对其的吸收程度不同。利用这一特性，x射线可用于探测物体内部的结构形状甚至成分。在无损检测等应用中，x射线从微焦点x射线源的焦点通过样品成像，由x射线相机等探测器成像。由于x射线在样品中具有不同的结构和材料穿透能力，其内部结构可以被x射线相机收集并呈现在计算机上。

　　我们通过记忆算法，对比现检产品，一一比对从中找出缺陷，已经缺陷原因，X6600能够快速选取和标注单个焊球，或矩阵框选所需要检测的焊球，可手动或自动识别BGA焊球并完成检测。根据系统指引轻松的完成检测流程，并确保获得精准可靠的检查结果。 本页设备图片和参数仅供参考。一切以实物为准。