fdc6333c电源芯片引脚功能(CS5755SDQ半桥IPM功率模块老化座)
1、产品简介:对QFN7x7-18L封装的的IPM功率IC进行老化测试。
2、适配IC封装规格:QFN18pin,最小pitch0.65mm,尺寸7x7x0.75。
3、性能要求:-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试座技术指标:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:FR4;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨
机械寿命:100000;
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