智能物流或将迎来爆发期(芯新向荣)

智能物流或将迎来爆发期(芯新向荣)(1)

半导体产业是电子信息产业的命脉,为其他众多产业的发展提供关键部件和技术支持。根据WSTS世界半导体贸易统计组织披露,2021年全球半导体产品规模预计已增长到5559亿美元,其中集成电路产品规模为4630亿美元,占比高达83.3%。

半导体产业向来以产业链长、产业结构高度专业化、产业壁垒高著称,受供需关系变化影响大,具有典型的产品周期、产能周期和库存周期,兼具成长性与周期性。在政策扶持、资本刺激影响下,半导体企业搭上了“时代快车”,并已然踏上数字化转型之路。

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当半导体遇到智能物流,会产生什么“化学”反应?

制造与仓储物流环节,是半导体企业进行自动化、数字化转型的重要阵地之一。半导体等电子元器件通常体积较小、货值高,更新换代快且市场需求波动大。而在传统的物料处理环节,还存在货品易损、人工成本高、空间利用率低、准确性需要提高的难题。

在物料处理环节,半导体企业已尝试导入自动化仓储物流设备和软件系统,包括AutoStore密集存储与拣选系统、箱式多层穿梭车系统、自动导引车(AGV)和自主移动机器人(AMR)等自动化仓库系统,实现物料准时准确分拣、数据实时跟踪可视、减少人工、提高库存周转率,保证质量安全。

如何在激烈的竞争中突围

是各大厂家最关心的话题

别担心!

智能物流系统

为半导体行业注入新动力

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智能分拨中心解决方案

瑞仕格已在全球范围内,为半导体企业客户顺利交付多个仓储物流系统项目。以“某半导体分拨中心”为例。

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一颗芯片的世界之旅

如何由全天候分拨中心开启?

AutoStore CycloneCarrier高效CP来助力

瑞仕格SynQ物流管理软件添智能

半导体分拨中心物流

• 经尺寸重量检测系统,收货入库

• AutoStore高密度存储

• 人体工程学站台,货到人拣选、出库

• 折箱机,空纸箱自动进料

• CycloneCarrier箱式密集存储系统,订单箱缓存、按序出库

• 瑞仕格SynQ物流管理软件,智能协同

项目效益

• 空间优化:提高存储区域空间利用率

• 高效:货到人订单履约解决方案,高效作业

• 精准:排序系统精准处理空纸箱进料、SKU原料箱进料和订单箱出库

• 环境改善:人体工程学货到人工作站,改善作业环境

针对半导体精益生产、密集仓储、物流配送等工厂应用场景难题,CycloneCarrier多层穿梭车系统可搭配货到人、货到机器人拣选,以高吞吐量、高可用性在高效率存储、订单拣选及合并方面发挥重要的作用。

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瑞仕格Autostore系统利用机器人和料箱结合的方式进行小件订单快速存取,料箱上下堆叠,且单个料箱中还可以分格,进行多个SKU的存储。AutoStore可以配套人体工学拣货站台,也可以与瑞仕格ItemPiQ机器人拣货单元结合使用,真正实现全自动拣选。

AutoStore优势一览

  • 模块化、可扩展设计
  • 系统独特冗余,无单点故障
  • 高效节能,每台机器人每小时仅消耗0.1kW的能量
  • 仅需低投资成本,可实现高效货到人(GtP)拣选

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截至2022年,瑞仕格已为全球客户交付超过300套AutoStore系统,由瑞仕格中国团队交付实施10余套。除AutoStore系统解决方案外,瑞仕格拥有多种系统解决方案,我们专业的技术团队,可根据您的不同需求出谋划策。

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瑞仕格WMS-SynQSAP EWM仓库管理软件智能协同人员、设备和流程、全程数据实时跟踪记录,是整个物流管理系智能运行的智慧大脑,为运营人员提供有力支持。

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智能PCB制造解决方案

在半导体产品生产物流场景中,库卡物流自动化事业部库卡移动机器人KUKA AMR为PCB制造提供智能物流解决方案。

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一块PCB板的诞生之初

如何由AMR机器人安全陪护?

库卡移动机器人PCB专用机型

让PCB生产更柔性、智能和高效

PCB智能制造物流

库卡移动机器人PCB专用机

  • 融合多种导航方式
  • 360°全方位安全保护
  • 智能避障、绕障
  • 采用风琴罩密封,整机密闭安全
  • 适应高动态环境变化
  • K-MReS库卡移动机器人软件平台,智能管理

方案效益:

  • 自动化运输,减少人员流动性
  • 减少外界因素对生产过程的污染,保证车间运输安全
  • 优化物流流程,节省人力搬运成本
  • 降低因人力操作不当而发生的货损率

针对PCB钻孔车间物料运输、水平产线车间对接、仓储物料成品转运场景,库卡AMR推出专用机型,融合激光SLAM、二维码与视觉SLAM多种导航方式,智能避障、绕障,满足动态变化率小于55%的场景。专机采用风琴罩密封,实现托盘独立旋转,整机密闭安全、运行灵活。

随着半导体行业数字化转型, 面向未来的、数据与机器人技术驱动的、灵活的可靠系统解决方案,将助力半导体行业在物料存取、搬运、分拣等物流环节升级改造,实现降本增效,增强供应链韧性,为半导体产业发展持续提供动能。

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