联发科helio x30相当于骁龙多少（联发科全新十核Helio）

联发科在9月24日发布了旗下全新十核芯Helio X30，终于给沉寂太久的手机芯片市场注入一剂强心剂。毕竟2016年年初至今，我们已经太久没有感受到手机芯片市场的波澜，此次联发科Helio X30会带给手机市场怎样的变动呢？

三种不同架构的全新整合

Helio X30作为全球首款采用 10nm 工艺的移动处理器，在架构方面自然要有突破才行。该芯片核心架构上，首次混合了三种不同架构，包括 2颗Cortex-A73（2.8GHz） 4 颗Cortex-A53（2.3GHz） 4 颗Cortex-A35（2.0GHz） 的三丛集架构。

Helio X30相较于 Helio X20，有 53%的功耗降低和 43%的性能提升。Helio X20此前鲁大师数据中心给出的浮点运算能力大概为12528，x25为13900，那么可以预料的是，Helio X30理论上可以与samsung Exynos 8890以及骁龙821一较高下。

GPU大突破

在GPU方面，Helio X30终于放弃了Mali，转而整合 PowerVR 7XT 四核图形处理器。联发科官方宣称， PowerVR 7XTP相对前一代产品有2.4倍的提升，这么说来，这颗GPU大概可以达到骁龙820以及苹果A9水平。

另外，，Helio X30不但拥有双 ISP 图像信号处理单元，并且支持最高 2800 万像素摄像头。在视频拍摄方面，支持 4K/2K 视频 30fps 的拍摄，支持 H.265、H.264 和 VP9 视频编码。

基带方面该处理器支持 Cat.10 和三载波聚合，最大下载速率 450Mbps，上传 100Mbps。Wi-Fi 方面支持双收双发的 802.11ac。

存储能力方面，Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X运存，支持UFS 2.1储存芯片，双ISP最高支持2800万像素摄像头，3载波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也统统支持。

据称，该新品将在明年第一季度量产，并将由台积电代工，可惜台积电的这个工艺成熟到什么程度还有疑问。另外，已有传闻魅族PRO 7或将成为首款搭载该处理器的产品。看来，2017年的首款芯片炸弹已装弹完毕，而其威力究竟是否如传闻中“重磅”，还是要等量产后才能知晓！

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