pcb制作规范（PCB设计规范持续更新三）

9 工艺设计9.1 PCB尺寸

[1] 可自动化加工的PCB尺寸范围

图表 9‑1 PCB尺寸图示

图表 9‑2 PCB可自动化加工限制

注：单板长宽比要求X/Y≤2

9.2 拼版设计

[2] 『建议』当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，建议做拼版。

A. 拼板尺寸：长度L=100mm～400mm，宽度W=70mm～400mm。

B. 推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。

C.同方向拼版

C.1 规则单元板采用V-CUT拼版。

图表 9‑3规则单元板拼版图示

C.2 同方向拼版:不规则单元板为当PCB单元板的外形不规则或有元件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。

图表 9‑4不规则单元板拼版图示

D. 中心对称拼版

D.1 中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板，如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）

图表 9‑5 拼版紧固辅助图示

D.2 有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。

图表 9‑6金手指拼版推荐方式

E. 镜像对称拼版

注：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。采用镜像对称拼版后，辅助边的基准点必须满足翻转后重合的要求。

图表 9‑7镜像对称拼版图示

F. 若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。

图表 9‑8拼版数量图示

G. 拼版的基准点

G.1 外形/大小：直径为1.0mm实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm圆形区域。保护铜环：中心为基准点圆心，对边距离为3.0mm的八边形铜环。

图表 9‑9 拼板的基准点图示

G.2 拼版基准点放置在辅助边上并呈“L”形分布，基准点距板边距离≥6.0mm，基准点之间尽量远离，具体见下图所示。采用镜像对称拼版时，辅助边上的基准点需要满足翻转后重合的要求。

图表 9‑10拼板基准点的位置图示

1.3 自动插件设计

[3] PCB变形允许范围

图表 9‑11 PCB变形允许范围图示

[4] 机插盲区为下图画有剖线的区域所示，如该部分确需布件，需采用手工插件。

图表 9‑12 机插盲区图示

[5] 边沿若要开口，其开口宽度不要超过 3mm，深度不要超过 30mm。开口与附近边角的距离要大于 35mm；同一边上不要超过 5 个开口；尽量避免在长边上开口；

图表 9‑13 边沿开口限制图示

[6] 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，印制板边沿3mm范围内禁布宽度1mm以下的走线。

[7] 元件密度：PCB 上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。

A. 卧插元件之间最大密度：

水平和垂直都平行的布件， 各元件之间本体距离≥ 0.2mm；插件孔之间的距离≥ 3mm；

水平或垂直在同一线上布件，相邻插件孔之间的距离≥ 3mm；

水平或垂直在同一平行线上布件，本体和相邻插件孔距离≥ 1.8mm；

其它布件注意该元件插件孔离周围元件本体的垂直距离≥ 2.4mm，两插件孔的距离≥ 3.0mm。

图表 9‑14卧插元件之间最大密度

B. 卧插元件与贴装元件之间的密度：

元件本体、元件引脚与贴装元件最小距离为3mm，零件脚弯曲度数：15-45 度（可调）。

图表 9‑15卧插元件与贴片元件之间间距

C. 立插元件之间及与卧插元件之间的最大密度：

立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊（直接相碰或过波峰焊时挂锡）。

图表 9‑16 立插元件的影响

注：相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于1mm；插件孔和相邻的元件本体距离应不小于3mm；立插元件与卧插元件之间应有适当的间距，立插元件插件孔和相邻的卧插元件本体距离不小于2.0mm，如该两插件孔在同一水平上，则要求距离不小于2.5mm，该两元件本体和本体之间的距离不小于0.5mm。

图表 9‑17 立插元件之间及与卧插元件之间的最大密度

D. 立插元件与SMT元件之间的最大密度：

由于立式插件机的元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB的正反面有较近的距离，因此对正反面的 SMT 元件与立式元件孔的距离要求如下：

图表 9‑18立插元件与SMT元件之间最大密度要求图示

①（W）4mm ×（L）9mm 的范围内不可有 SMT 元件。

②（W）10mm ×（L）16mm 的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。

③（W）13mm ×（L）22mm 的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。

[8]卧插元件孔偏斜范围：PCB 在布直插元件时，各元件插件孔尽量和PCB板边垂直或平行（0°/90°）；如确认需偏斜时，注意两元件插件孔平行的最小距离应小于0.05mm

图表 9‑19卧插元件孔偏斜范围

9.4 辅助边与辅助块

[9] 辅助边与辅助块设计

A.元件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法（建议10mm）。

图表 9‑20 辅助边图示

B.PCB板边有缺角或不规则的形状时，应加辅助块补齐。

图表 9‑21 辅助块图示

C. 板边和板内空缺处理：当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。

图表 9‑22 空缺处理图示

[10]铣槽和邮票孔：推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，邮票孔的孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。

图表9-23铣槽和邮票孔

[11] V-CUT工艺

A. 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响元件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。

B. V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。

C. V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的元件禁布区，以避免分板时损坏元件。

图表 9‑24 V-CUT分板PCB禁布图示

D. V-CUT板厚设计要求

图表 9‑25 V-CUT板厚设计要求

E.V-CUT的边缘到线路（或焊盘）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。

图表 9‑26 V-CUT与PCB边缘线路或焊盘间距

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