半导体封测走势分析（半导体行业旺季来临）

时间即将进入下半年，半导体行业将迎来传统的旺季。刚刚进入6月不久，各芯片设计公司已经纷纷提前下单预定产能，直接导致了诸多晶圆代工厂开始规划2017年第三季度的产能布局—产业链传出的信息显示，第三季度的8寸晶圆厂产能排程已经全满，生产周期由过去的8至10周直接延长至12周以上，产业相关人士预计8寸晶圆产能利用率会一直排满到年底。除了8寸晶圆之外，12寸晶圆的产能情况的也基本类似。

据此来看，封测行业作为晶圆制造的后端环节，有望自6月开始保持确定性直至三季度末，而且有望在三季度，即半导体行业的传统旺季迎来加速增长，A股相关上市公司也有望因此迎来业绩的爆发期。

根据同花顺i问财数据，界面新闻梳理了目前A股中涉及半导体封装的上市公司，具体情况如下表所示：

长电科技目前为国内芯片封测龙头企业，2015年得益于半导体封测产业转移及行业整合趋势，公司联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际收购全球第四大封装厂星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，借此抢占未来五年先进封装技术的先机。

2017年第一季度，长电科技SiP先进封装产品稳步放量，推动公司营业收入同比增长43.29%，归属于母公司股东的净利润同比增长36.03%。不过目前长电科技对于收购的星科金鹏仍在进行努力的整合，未来如何摆脱亏损的境地、提高其利润率仍然是公司急需解决的问题。

太极实业通过与全球知名半导体企业SK海力士合资设立海太半导体公司（公司占比55%）而进入半导体行业。2016年海太半导体实现营收32.42亿元，净利润2.8亿元。截至2016年末，海太半导体DRAM 21nm封测已量产，占比达到10%，DRAM封测代工接近世界领先水平，产品良率达到历史最佳，已通过HP、华为、联想等重要客户审核。

太极实业公告显示，2016年公司封测产能进一步扩张，封装以及封装测试最高产量分别8.2亿颗/月和8.17亿颗/月，同比分别增长25.3%和29.5%。

华天科技是中国集成电路封测龙头企业之一，目前已经在昆山、西安、天水三地全面布局，已具备为客户提供领先一站式封装的能力。公司借助并购的FCI、迈克光电、纪元微科三家公司，立足欧美市场，2016年也在硅谷新设办事处。此外，公司深化与武汉新芯的合作，有望显著受益国家存储芯片战略发展。

通过精心的布局以及优秀的管理，华天科技目前的利润率水平远高于其他封测企业，2016年受制于自身扩产，公司的净利率仅为7.14%，处于历史最低点在2017年产能释放以及无新增扩产动作的情况下，公司的净利率有望提高。

通富微电原有封测业务在高端封测领域具有明显优势。此前，公司通过收购AMD苏州、槟城两厂85%股权，实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术相辅相成，将公司先进封装销售收入占比提升至70%以上，助推公司成为国产先进封测领先企业。

不过由于AMD受Intel反垄断法的影响，自身一直在出售资产，未来通富微电收购的两家厂商能否再从供应AMD过程中获取持续的利润，仍然具有较大的不确定性，投资者需密切关注。

如需获取更多资讯，请关注全球半导体观察官网（www.dramx.com）或搜索微信公众账号（全球半导体观察）