坚果pro2s拆解(eWisetech拆解用实际数据告诉你坚果Pro2的好坏)

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2017年11月7日锤子科技举行秋季新品发布会,正式发布旗下采用全面屏设计的坚果Pro 2。支持面部解锁,也依旧保持着安全系数最高的指纹解锁,据悉解锁速度达到0.17秒。那小e就要拆开看看是哪家的指纹模组了。

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配置一览

按惯例先看看坚果Pro2的基础配置吧!实不相瞒小e可是挺喜欢它的颜值。

SoC:高通骁龙660 64位八核处理器 14nm工艺制程

屏幕:5.99英寸分辨率2160x1080,屏占比81.76%

存储:4GB、6GB两种内存,32GB、64GB、128GB、256GB四种机身存储机型

前置:前置1600万像素摄像头,

后置:后置1200万像素 500万像素双摄像头

电池:内置3500毫安锂聚合物电池

特色:支持快充 l第三代康宁大猩猩2.5D弧面保护玻璃 l指纹支付

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颜值小e觉得是没有问题,完美额捕获了小e的少女心。可小e还是理智的,拆解和模组信息照旧的放送给小伙伴们!

拆解详情

坚果Pro2整机尺寸为154.36x73.36x7.4毫米,重156克,一条金色细线贯穿整个金属边框中心位置,玻璃后盖主摄像头位置凸起0.8毫米。

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手机亮屏状态下显示区域为134.7x67.4毫米,外围黑边宽0.5毫米。

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屏幕模组由BOE京东方提供,康宁第三代大猩猩2.5D弧面保护玻璃,采用In-cell全贴合技术。坚果Pro2的全面屏类型与红米5Plus类似,都是在直角屏的基础上在屏幕内部贴黑胶,设计成四角圆弧状。

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手机内部采用三段式堆叠组装方式,共使用三种规格21颗十字螺丝固定组件,主要BTB连接器均使用金属钢板二次固定,玻璃后盖内侧贴有大面积石墨散热贴纸,主摄像头位置贴有散热铜箔。

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坚果Pro2在玻璃后盖与金属组框之间使用一圈宽1.8毫米泡棉胶贴合固定。

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3.85伏典型值3500毫安锂聚合物电池由福建飞毛腿生产提供,电池采用两条双面胶固定,双面胶粘性不是很强,电池型号:DC101。

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铝合金全金属中框组件,顶部和底部使用少量注塑材料,由于坚果Pro2采用玻璃后盖,手机的天线信号全部通过金属中框溢出,中框上下共有4处注塑信号溢出点。中框正面有大面积石墨材料。

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由AAC瑞声科技提供听筒组件,组件与主板之间采用贴在BTB接口固定钢板上的软板进行桥接链接,方式与荣耀畅玩7X类似,不同之处7X使用的是PCB硬板桥接链接。

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坚果Pro2采用背面指纹识别器,识别器用黏胶与玻璃后盖贴在一起,识别器正面集成锤子科技图案标识,识别器模组由欧菲光生产,使用瑞典FPC公司FPC1272指纹识别方案,支持微信和支付宝指纹支付功能。

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坚果Pro2采用1600万像素前置摄像头模组,模组支持PDAF相位对焦技术,具有F/2.2光圈、Arcsoft 背景虚化算法。模组由丘钛科技生产,使用三星公司S5K3P8 CMOS传感器,四片式镜头。

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1200万像素 500万像素双镜头后置摄像头模组采用分板分连接器结构,模组同样由丘钛科技生产提供。1200万像素数主摄像头采用索尼公司IMX386 RGBW传感器,具有F/1.8光圈6片式镜头,支持4K视频拍摄。500万像素景深摄像头采用三星公司S5K4E8 CMOS传感器F/2.0光圈。

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主板IC部分

主板正面:

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紫色:Sensortek-STK342X-环境光线距离传感器

橙色:MEMSIC-MMC3630KJ-陀螺仪芯片

黄色:Qualcomm-WCN3980-Wi-Fi蓝牙和FM芯片

红色:Qualcomm-SDM660-骁龙660八核处理器芯片

蓝色:SK Hynix-H9HP52ACPMMD-4GB LPDDR4X运行内存和64GB闪存集成芯片

绿色:Qualcomm-SMB1351-Quick Charge 3.0快充芯片

粉色:Maxim-MAX98928EWX-音频芯片

主板背面:

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红色: Qualcomm-PM660-电源管理芯片

紫色:InvenSense-ICM-20600-六轴加速度计和陀螺仪芯片

橙色:Skyworks-SKY77916-21-天线开关芯片

绿色:Qualcomm-PM660L-电源管理芯片

蓝色:Qualcomm-SDR660-射频收发器

黄色:Skyworks-SKY77645-11 –射频功放芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表:

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主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表:

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是不是没有看过瘾,还有更多的模组,元器件,芯片信息可以点击阅读原文,进入eWiseTech官网查询,也可以给小e留言噢!

总结

坚果Pro2采用2.5D弧面玻璃后盖,后盖采用一圈1.8毫米宽泡贴合固定,后盖内侧贴有大面积石墨贴纸,主摄像头位置贴有散热铜箔。 全铝合金双Nano-SIM卡托,不支持外部内存卡扩展。手机内部采用三段式堆叠组装结构,主要BTB连接器接口使用金属钢板和螺丝进行二次固定。内部组装比较简单紧凑,拆解相对简单,手机在螺丝的用料品控上有些瑕疵,被拆解的这台机器尽有两颗螺丝出现滑丝现象,玻璃后盖采用增加了手机硬件成本,且极易留下指纹。

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相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢!

坚果 Pro

Mi Note3

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