台积电3nm延期龙头争夺战再起变数（台积电最新进展）

对于台积电来说，作为全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人。就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，而且未来几年也不会。至于制造技术，台积电最近重申，它有信心其N2，N3和N4工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。

台积电代表全人类最高的芯片工业水平，自从进入7nm高端制程以来，台积电就没有停止脚步，反而在加大更先进的纳米制程研究步伐。

目前已经实现4nm芯片的稳定量产，为高通代工的骁龙8gen1 plus良率达到了70%，只要给台积电足够的时间，迟早会达到95%左右的业界水准。

提高良率的同时，台积电也会在今年下半年量产3nm。不过在这之后就会存在3年左右的纳米制程空档期，因为台积电需要到2025年才能量产2nm。难道这3年空档期内台积电什么也不做吗？

当然不可能，台积电已经在着手准备2nm的工作事宜了，并且频频传出新消息。

据6月6日传来消息，台积电面向2nm芯片工厂将砸入1万亿新台币（约合人民币2290亿元），用于扩大2nm芯片产能。

紧接着台积电2nm工厂又有消息传来，称台积电新竹N2工厂正进行获得土地作业，打算在2022年第三季度正式动工。不仅如此，台积电规划的2nm芯片工厂会分为四期建设，一共会建成4座芯片厂。

结合这些消息来看，已经可以判断台积电2nm工厂的规模了，恐怕将远胜台积电目前所有的制程生产线规模。2290亿元足够建成好几座大型12英寸晶圆工厂了，而台积电打算建设4座，如果达到满产状态，估计月产能超10万片应该不成问题。

当然，距离实际生产还有好几年的时间，台积电现在的工作内容应该是解决工厂用地问题，获得土地许可只是开始，后续还需要进行夯实、铺设路基、建设基础设施、引进设备入场等作业。到2025年量产2nm芯片之前，台积电都有得忙活。

苹果与台积电合作已经长达十年，截止目前苹果仍然是台积电最大的客户，占台积电2020年480.8亿美元总营收的四分之一。据台积电的一份客户订单数据显示，2020年苹果获得了台积电产能的24.2%，2021年这一数字已达到25.4%。

在苹果最新发布的芯片线路图中，苹果预期在2023年发布基于3nm的第三代M系列芯片，并且依旧选择了台积电代工3nm制程。

台积电与苹果早已形成稳定的合作关系，而在考虑产能问题的AMD、高通极有可能与三星合作。

此前，由于台积电在7nm及5nm工艺上占据优势，台积电的客户数量及订单都远高于三星，苹果、高通、AMD都是其客户。凭借着优良的5nm工艺，台积电可以说是横扫天下。

但因为在7nm、5nm上竞争不足，三星选择另辟蹊径，将重点押注在3nm节点上。不仅在3nm上选择了GAA晶体管技术，合作伙伴上也取得了突破。在前两天的的三星先进代工系统论坛会上，三星官方宣布已有12家合作伙伴深入合作。当传出高通与AMD有意合作的消息后，更像是在三星3nm的布局上添上的一把火。

如今3nm工艺对抗赛逐渐形成，3nm之战一触即发。

4nm制程开发进展顺利，预计将于今年Q3开始试产，较先前规划提早一个季度。台积电预计，出于成本考量，中低阶手机、消费电子产品等产品采用最先进制程技术的时间一般稍有延迟，目前多数仍采用16/12nm并在向6nm迈进，预计2023年4nm制程将成为这类产品的主流技术。