AMD申请新外壳专利 AMD起诉瑞昱和TCL侵犯图形专利

据相关媒体报道，AMD和ATI Technologies ULC已经向美国国际贸易委员会（USITC）提出申诉，称瑞昱半导体（Realtek）和TCL侵犯了五项专利，从而引发了美国国际贸易委员会对索赔的调查。

AMD列出的专利中，主要涉及图形技术，包括纹理解压缩、图形架构的统一着色器方法、多线程图形处理系统，线程同步方法、以及实现异步任务分派的处理单元的专利。AMD表示，瑞昱半导体和TCL都有基于其知识产权的集成解决方案，而事先没有获得相关的许可。

AMD是在2022年5月5日提起诉讼，寻求获得排除令，并要求停止销售相关产品。美国国际贸易委员会将会对美国市场上销售的一些产品中，使用瑞昱半导体和TCL的图形系统、数字电视和相关零部件进行调查，会在7月1日宣布相关调查结果。如果该诉讼最终发出排除令，将停止销售受影响的产品。

这并不是AMD第一次有类似的操作。在2017年，AMD也曾引发另一项美国国际贸易委员会的专利侵权调查，对象包括了LG、Vizio、联发科（Mediatek）和Sigma Designs。其中大部分企业都与AMD达成和解，不过AMD最终起诉联发科侵犯其多项专利。

如果美国国际贸易委员会发现了瑞昱半导体和TCL侵犯了AMD的专利，可以预期双方大概率会尝试达成和解，为相关技术支付许可费。