导热硅脂和导热凝胶区别(新崛起的年轻导热先锋)
随着技术进步和市场需求的双重驱动,消费电子产品迎来突飞猛进的发展,在智能高科技产品时代,消费者们获得了闲暇娱乐上甚至是主业工作上无穷的便利,智能电子产品芯片处理能力、射频功耗、机壳材质和便携化的设计引领着消费电子类产品逐步向轻薄化、多功能和高性能方向发展,这样一来,大量的耗电元器件就会在日益精简的设备空间中产生更多热量,因此电子产品芯片散热解决方案便成为消费电子产品迭代升级的关键之一。
电子产品中理想的导热填隙材料应用之一是导热凝胶(Thermal Gel),导热凝胶以其适配多间隙场景以及适配自动化应用的特点,行业内的用量和使用场景逐渐在提升,正确选用导热凝胶则是保证设备稳定运行之关键。 氪星纪元 3W和6W导热凝胶也正是大部分客户会选择的解决方案 , 它可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,提高热量的传输效率,将器件运行过程中产生的多余热量快速的传导到散热器,保证半导体器件工作期间的高效和稳定性。
导热凝胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
导热凝胶是以硅胶复合导热填料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。更完整的来说,从构成上来看,先通过空气中的水份发生缩合反应,放出低分子引起那些硅油小分子交联成超长链大分子固化,把导热填料放进有机硅树脂里面混练搅拌之后得到的混合物,然后再和导热填料混合。
它同时还具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,继承了硅胶材料亲和性好,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能、耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,也不会像导热硅脂有一个使用期限,到了时间会变粉老化,在一系列导热界面材料中,导热凝胶完全可以满足各种应用下的传热需求。
导热凝胶还具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
氪星纪元 导热凝胶产品介绍
氪星纪元 Gel-20S——60S系列 多瓦数导热凝胶
产品优势
1、使用过程中一直保持柔软的状态,适合同一个板子上的多种厚度空间填隙,大大提高了设备的安装效率;
2、凝胶态可以压缩到0.5mm以下的厚度,特别适合于小间隙的填充;
3、氪星纪元产品经过了严格的可靠性评估,确保产品5~10年使用寿命中热性能的稳定;
4、匹配自动化,适配多种自动化点胶系统;
5、符合环保要求。
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氪星纪元的导热凝胶系列可以应用于智能手机、AR/VR、智能家居等消费电子设备;数字基建及通讯终端设备;新能源汽车;光伏发电、风力发电及储能等清洁能源行业设备中……
充满辉煌的前景, 无论面对怎样的市场或应用,先进的导热设计能够帮助电子设备更合理的散发热量,氪星纪元的导热凝胶可让电子设备拥有更加可控的散热方案,将以完备的热管理解决方案来应对挑战。
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