十代i5核显相当于什么水平（开盖石锤）

【1、前言】

疫情形势严峻当前，

宅在家中无可觅处。

遂将十代爱五开盖，

结局尽在预料之中。

【2、CPU本体介绍】

我们手头一共有两颗第十代i5处理器，一颗是i5-10500（QSRK），另一颗是i5-10600K（QSRJ）。

根据前期评测，下一代（第十代）i5处理器都已经升级到6核心12线程，也就是说和第八代i7-8700/8700K/8086K等型号保持一致，但因为架构、接口的变更，处理器内部核心样貌并不能因此下定论，毕竟十代i5还有几种其他可能，那就是从八核（或十核）心的基础上屏蔽两个（四个）残次核心而来，或者干脆就是另起炉灶重新设计的新核心（样式）。

因为第十代处理器接口发生大幅改动，新增49个触点，并且防呆口也移换到处理器的下半部，所以想要通过魔改的方式让现有主板支持新处理器难度极高。并且下一代处理器中，顶级型号的最大功耗还要往上走，所以个人猜测新增的触点应该也与供电加强相关。

【3、CPU开盖】

这次选择开盖的对象是i5-10500（QSRK），原因很简单，这种非K处理器根据英特尔的尿性，里面用的肯定是硅脂导热，所以开盖会非常简单，而i5-10600K仍旧采用锡焊导热，强开容易损伤核心，最终导致CPU损坏。

开盖非常简单，直接拿个小刀片、剃须刀片之类的在顶盖与PCB之间用力划开即可。

原厂涂抹硅脂的量控制得不错，也就薄薄一层，周围溢出的很少，但硅脂应该是很普通的低端硅脂，用久之后导热能力下降，运行温度可能会变高。

上图就是i5-10500的核心样貌，关键线路都是从核心顶部流出。

如果你对这颗CPU核心没有什么概念，可以看一下下面的对比图：

是的，它们两个还“蛮像的”，核心面积不需要测量，仅凭肉眼就能看出，十代i5与八代i7的面积一样。

不过，由于架构的改进及制造工艺的改良，很明显可以看出，两款处理器的PCB线路走势存在较大差别，也就是说，针脚定义改动幅度不小。

从目前已知的信息来看，第十代i9处理器因为采用新增的10核心设计，所以CPU核心会采用全新的方案设计，底部电容布局也与十代i5存在较大差异。至于新的i3、i7会怎样，由于目前尚未有相关ES产品流出，在这里也不能随意瞎猜测。更多消费者相信，十代i3的本源还是i7-7700，而十代i7就是九代i9。

i9-10900/10900K底部电容采用神奇的双边对开设计，难免会让人猜测，英特尔会不会和AMD一样，里面搞了俩Die？毕竟英特尔可是曾经搞过单片4Die设计的哦（简称MCM）~

上图是英特尔放弃的SoMa处理器项目芯片（采用LGA1156接口，和第一代酷睿i完全相同），开盖后可以看到里面拥有4个独立的Die，每个Die估计都是1~4核心设计，至于架构嘛，这么小的核心，应该是凌动架构吧~~