半导体制造和封测的区别

区别一个是前道工序一个是后道工序，我来为大家科普一下关于半导体制造和封测的区别?下面希望有你要的答案，我们一起来看看吧!

半导体制造和封测的区别

区别一个是前道工序一个是后道工序。

半导体制造分前道工序的芯片制造，这一步是要通过光刻机把硅晶圆表面光刻胶图层显影，然后通过蚀刻雕刻出硅晶体管。而封测属于后道工序，也就是整个硅晶圆盘片上雕刻好芯片后，用封装测试设备对芯片加引脚电路和保护壳。前道工序制造技术含量非常高，设备也非常昂贵。后道工序封测相对来说技术含量低很多，设备也便宜。