航天调制器（世界首个内置AI的调制解调器是创新还是噱头）

3月1日消息，在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，高通技术公司发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。此消息在芯片领域并未引发震动，世界首个内置AI的调制解调器是创新还是噱头？

骁龙X70是有史以来第一个集成AI处理器的调制解调器天线5G系统。随着人工智能的加入，该调制解调器可以帮助5G终端提供更高的速度、更好的覆盖和延迟，以及更好的电源效率。

骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器，利用AI能力实现突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下载速度、上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效。骁龙X70引入高通5G AI套件，该套件旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。高通5G AI套件为下一代5G性能增强特性奠定基础，包括：AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理，支持出色的移动性和覆盖稳健性、AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性、AI辅助自适应天线调谐——情境感知能力提高30%，实现更高的平均速度和更大的网络覆盖范围。

基于骁龙X65、X60、X55和X50解决方案在全球市场获得的成功，骁龙X70为全球运营商带来极致灵活性，支持其最大限度地利用频谱资源向消费者、企业和智能网联边缘提供最佳5G连接。

骁龙X70的特性包括：

• 全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合
• 支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络
• 无与伦比的上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换
• 真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能
• 可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用

据悉，骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

高通公司5G产品营销总监Nitin·Dhiman对ZDNet说：“我确实把人工智能看作是下一步可能的拐点，因为这让你走上了一条新的轨道，以获得更好的5G性能和用户体验，类似于人工智能为相机、为音频、为声音所做的事情，现在它也将能够为5G做。”

新的人工智能驱动的5G调制解调器是高通公司本周在世界移动大会（MWC）期间发布的几个连接性声明之一。该公司还发布了产品和功能，使高通技术远远超出了智能手机市场。

高通公司全球营销副总裁Mike·Roberts上周告诉记者，高通公司一直是移动领域的领导者，现在我们将抓住机会来发展其在互联、智能边缘的业务。他说：“互联的智能边缘将成为云计算发展的重要组成部分，在短短几年内，我们看到60%以上的数据处理在中央云之外，这将直接提升我们的核心竞争力。坦率地说，将每一个字节的数据发送到云端是不可行的。因此，凭借云的增长，相信我们高通公司会有很大的增长机会。”

高通公司表示，随着互联、智能边缘市场的加入，以及元宇宙的出现，其总可寻址市场（TAM）在未来10年将从1000亿美元增长到7000亿美元。

回到连接性方面，新的骁龙X70具有人工智能套件，旨在为6级以下和毫米波（mmWave）5G进行人工智能驱动的优化。该调制解调器提供毫米波独立支持，无需亚6频谱。它还提供双卡双待（DSDA）支持，这意味着设备用户可以在他们的设备中为不同的应用提供一个以上的SIM卡。

高通公司预计客户将在2022年第二季度开始提供骁龙X70的样品，并预计采用该调制解调器的5G终端将在今年年底推出。

在其他与连接有关的新闻中，高通公司还发布了用于Wi-Fi和蓝牙的最新一代FastConnect移动连接系统，即用于Wi-Fi 7的新旗舰FastConnect 7800。

为了让用户知道他们何时获得了高通公司的5G、Wi-Fi或蓝牙技术，该公司还推出了Snapdragon Connect一个标志着终端采用高通公司技术的徽章。该徽章将适用于所有搭载骁龙技术的终端，包括手机、XR终端、手表甚至汽车。

除了智能手机，高通公司周一宣布，它将为首款基于Arm的联想ThinkPad提供动力。ThinkPad X13s采用了高通公司去年发布的Snapdragon 8cx第三代计算平台。

此外，高通公司正在更新其在汽车市场的数字底盘一套用于远程信息处理、连接、数字驾驶舱、驾驶辅助和自动驾驶的云连接平台。除其他升级外，数字底盘现在将提供连接即服务。该功能将支持开箱即用的连接、集成分析以及云和设备开发者环境等功能。

在工业领域，高通公司宣布正在与Enel集团的子公司Gridspertise合作，对电网进行数字化改造。Gridspertise最近推出了用于数字变电站的QEd-Quantum Edge设备，它采用了高通公司的物联网解决方案。

高通公司还宣布了它为推进5G固定无线技术作为DSL、电缆和光纤的替代宽带解决方案所采取的措施。它正在推出5G固定无线接入（FWA）平台，该平台具有下一代功能，如支持独立的5G毫米波和高通5G射频传感套件。

高通公司还宣布了它与Mavenir的合作，并建立了一个扩大的开放RAN解决方案组合。由高通公司5G RAN平台支持的新Mavenir产品，将被设计用来简化网络部署，并加速基于云的开放RAN移动网络的全球采用。

据The Information报道，在高通不断在调制调解器方面取得进步后，苹果也正在大力研发手机调制解调器。这是iPhone中最复杂、最昂贵的组件之一，也是苹果受制于高通的重要组件。证据主要有两个：第一，苹果最近的招聘系统显示，苹果正在寻找手机调制解调器系统架构师，工作地点在圣地亚哥。第二，一位知情人士证实，苹果确实开展了一个项目，来开发自己的手机调制解调器芯片，将苹果的手机与无线运营商的网络连接起来。

长期以来，高通一直都是苹果的手机调制解调器供应商。使用高通的手机调制解调器，除了芯片成本之外，苹果还要支付不少的专利许可费。长此以往，苹果爆发了，2017年1月，在美国加州南区法院起诉高通，要求高通返还10亿美元的专利费优惠部分，并降低未来的专利授权费。此后，苹果与高通的关系急剧恶化，在全球各地相互诉讼，截至2018年6月中旬，苹果和高通在全球打了50多场专利官司。12月10日，高通在一场诉讼中获得了初步胜利。福州市中级人民法院作出初步裁定：禁止苹果公司在中国市场进口和销售涉嫌专利侵犯的部分型号手机。面对这个判决，苹果虽然“不以为然”，但其带来的影响不容小觑。一些业内人士表示，虽然有英特尔的产品可以使用，但其性能依旧比不上高通，而且，只有英特尔，苹果能够选择的余地也不多。苹果不得不加快研发手机调制解调器的速度。

但想自己研发调制解调器，也有很多困难。首先，苹果需要人才。一些分析师表示，想要研发出一个性能良好的手机调制解调器，需要数百名、甚至数千名工程师。想要快速获得这么多人才，只能“挖墙脚”。圣地亚哥首当其冲。因为高通总部的存在，圣地亚哥一直都是无线人才聚集地。华为也在此地有研发办公司，主要研究方向也是智能手机的相关技术。虽然苹果一直都在挖高通的人才，这次已经有所不同。一位业内人士表示，此前苹果招聘高通的人才，都会要求他们搬到苹果总部附近。但现在已经允许他们留在圣地亚哥。其次，研发手机调制解调器，要与世界各地的网路兼容，这是一个冗长的认证过程。如果难以保证性能，苹果的项目只能搁浅。

不过，仍旧有一些人对苹果研发调制解调器抱有很大信心。在The Information报道的评论区，有网友评论称，苹果有很优秀的人才，研发调制解调器是一件很容易的事情。你觉得呢？