汽车芯片厂商的新变局（千里之行始于足下）

2014-08-07 05:00:00 作者：顾杰

● 千里之行，始于足下

与Intel，NVIDIA以及高通相比，我们接下来不得不提的这位新大陆探索者的存在感要相对稀薄一些，它就是Intel以及NVIDIA的直接竞争对手——AMD。

NVIDIA已经大举进军车载电子领域并且获得了数百万辆的庞大订单，高通在SoC以及基带领域的优势增强了其在车载领域的优势，即便杀手锏相对较少的Intel也已经进行了大量的投资和布局。与之形成鲜明对比的，应该是您在看到我们将AMD纳入到本次话题时的反应——什么？AMD也涉足车载电子领域啦？

或许用“爱过”来描述AMD与车载电子领域的关系，才是比较贴切的提法吧……

AMD在车载电子领域生不逢时的试水之作——iAUDIO N2

AMD在车载电子系统领域的涉足其实比其他任何新大陆探索者都要早，早在2005~2006年，处于鼎盛期的AMD就曾经与COWON合作，凭借iAUDIO系列产品涉足过车载电子领域。但就像许多AMD过往的项目那样，车载电子领域的这次尝试最终也无果而终了。除了一如既往的推动力不足之外，时机上的不成熟也是重要的因素。当时的车载电子系统还太过稚嫩，既没有太多市场需求也没有足够刺激AMD全身心介入并推动前进的利润诱惑。在那之后，随着AMD收购ATI并持续走向衰落，起码表面上看来，AMD已经于车载电子领域渐行渐远了。

SoC APU将会成为AMD通向车载电子领域的捷径

但是随着时间的推移，车载电子领域和AMD自身都在不断的发生着变化。随着汽车领域对芯片性能和通用性的需求增长，以及AMD自身在低功耗芯片/SoC芯片领域的不断推进，机会现在又一次来到了AMD的面前。

AMD同时拥有CPU和GPU双方面的技术优势

与Intel一样，AMD在车载电子领域的突破口来自高性能CPU/GPU整合的SoC解决方案，基于APU架构的G系列SoC处理器，包括现已推出的Kabini/Temash等等，实际上都具有潜在竞争力的IVI解决方案。AMD与Intel一样拥有先进的X86处理器技术，能够在解决车载电子系统处理性能需求的同时提供超过单片机/定制IP方案的变成灵活性和应用扩展性，它也正在为SoC系统的需求以及复杂的应用环境积累经验并不断改进产品。AMD同时还拥有先进的GPU技术，能够提供更好的车载显示能力和GPU通用计算处理能力。如果能够将HSA及其合作伙伴系统有效的延伸到车载电子领域，充分利用自己宣称的那些在CPU/GPU以及并行异构计算领域的优势，AMD无疑将会拥有与其他人相当甚至超越所有竞争对手的巨大优势，就像最初的融合架构那样。

缓慢进展中的HSA

没错，这就是AMD面临的最大问题——不是缺乏资金，不是缺乏技术，更不是缺乏经验，而是缺乏行动力和决心。就像最初的融合架构那样，AMD拥有太多的优势和可前进的方向，它的成功依旧是唾手可得的，只要这一次AMD能够真的“唾手”并且将手伸出去。