联发科x30和heliop60(一图看懂联发科Helio)

IT之家8月1日消息 7月26日魅族正式发布了年度旗舰PRO 7与PRO 7 Plus,其中PRO 7高配版与Plus机型全系均搭载了联发科Helio X30处理器,两款机型也是在全球首发了这款联发科旗舰芯片。

从真八核到三丛集,联发科一直在移动芯片市场上引领着多核心手机芯片的开发,此次发布的PRO 7/Plus依然采用了联发科高端芯片常用的十核心设计,采用双核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35架构,相较X20运算性能提升35%、功耗降低50%。

对于这款芯片,联发科官方在刚刚也放出了X30芯片一图知,对于用户所关注额一些特性进行了科普,联发科表示,X30芯片可以流畅运行大型3D游戏,《王者荣耀》可以达到60FPS,由于采用10nm制程,在功耗、发热等方面都有更好的表现。

作为X30首发手机,魅族PRO 7/Plus可以确认也支持下方所列出的芯片特性。

联发科x30和heliop60(一图看懂联发科Helio)(1)

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