手机散热方法浅谈之结构散热（如何做到越强大越冷静）

随着移动端处理器频率越来越高，其发热也越来越严重，而手机目前不能像电脑处理器那样可以使用主动散热的方案—散热风扇进行散热，手机目前上使用的散热都是被动散热方案，也就是通过导热、储热材质将发热点的热能迅速导出，并且达到均热的效果。

那么怎么样来评价一款手机散热是否合符标准呢？必然就有测试的方法及标准。一般叫做手机温升测试，温升测试一般在手机开发阶段就要进行，目的检查手机设计的散热方案是否存在有过度发热、爆炸等问题，以便散热方案进行改进，严防因手机局部温度过高造成灼伤事故。对测试环境以及测试方法，各手机厂商各有不同，测试模式主要是 4G 视频通话、WIFI 视频播放，3D 游戏等，在程序启动规定时间进行温升测试。手机温升标准，各品牌厂商也不同，但是都基于国家标准。

今天主要来了解下手机使用了哪一些散热材质。一般拆手机，无论是从屏幕模组拆开，还是从后盖拆开，首先看到的就是屏幕背面或者后盖背面黑色的一层，就是现在用的最多的石墨散热材质。

石墨散热材质具有高导热性，其导热系数（ Thermal coefficient W/mk ）可达 2000W/mk 以上。这也是散热材质的一个参数。例如全双位双工铜石墨导热系数达 2100W/mk， 其组成结构如下图 ：

石墨散热材质在手机结构上主要起到导热及均热作用，把发热点的能量迅速均匀化，达到降低温度的作用。

接下来就是散热铜箔，也是最常见的，因为铜箔为单层，其加工艺要比石墨材质简单，没有石墨层，其导热系数据要比石墨的低。一般在 1500W/mk 左右，贴在主板上或者屏幕 IC 端,第一是起到散热均热的作用，第二主要作用是电磁屏蔽作用，对主板及屏幕上芯片发出电磁信号进行屏蔽，减少对射频信号的干扰。第三就是导静电与接地作用，所有常出现在主板屏蔽罩上以及金属后盖上。

还有就是一般拆机看不到的一种散热材质，导热凝脂，与电脑上 CPU 表面所用的导热硅脂一样，主要也是用在 Soc 表面，主要是把 Soc 上的热传导到其它迅速导热材质上去，起到一个无缝连接的作用，让接触面没有空气，因为空气是热阻性。

让消费者觉得高大上的就是铜管散热了，从最先使用的 SONY ，手机温升得到明显控制后，随即三星 Note 8、Note 9、荣耀 Note10、魅族 16th，黑鲨手机、最近发布的 IQOO，都使用了铜管散技术。

铜管散热并不是单纯只是一根铜管装在手机外壳上就进行散热，注意看铜管二端都是封闭的，主要是利用铜管内封装的液体循环进行散热。铜管散热可以归属于主动散热，虽然没有风扇，但是利用铜管内液体蒸发循环进行散热。循环散热具有持续性，不像被动散热只与散热材质的导热系数有关。

还有一种散热材质叫导热硅胶 （heat conductive silicone grease），有时也用在主板上，有时用来有装配间隙结构件上，主要是用来导热及储热。

以上几种就是手机上常用的散热材质，各种材质的运用与手机结构、装配工艺、以及是否会造成其它附带影响都息息相关。