海思麒麟芯片怎么做出来的(海思麒麟芯片算不算自研)

2004年10月,华为成立了深圳市海思半导体有限公司,也就是我们现在经常说的——「华为海思」。

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海思LOGO

一直以来,华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。因为华为海思和华为一样没有上市,很多信息都没有公开披露,再加上行事低调的一贯风格,所以,就像笼罩了一层神秘的黑纱,多了很多神秘感。

2009年,华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处理器——K3。

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海思K3手机处理器

当初K3处理器的诞生只是为了与联发科竞争国内山寨机市场,但是因为产品的不成熟以及联发科芯片的实惠价格,导致这款处理器没有获得成功。

2010年,苹果iPad、iPhone4大获成功,改变了世界智能手机与平板电脑格局,让智能手机真正进入大众视野。苹果自研的A4处理器也强烈的刺激了华为海思。

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A4处理器 采用ARM-V7指令集,ARM Cortex-A8核心,45纳米工艺由三星电子代工

对,你没有看错,苹果的处理器也是ARM授权的。2010年1月苹果公司CEO乔布斯在iPad发布会上称:“iPad是由我们自己设计的芯片驱动的,我们苹果公司有一个优秀的芯片自主研发团队。iPad装备了我们自主设计的A4芯片,这是至今为止我们所用的最高端的芯片产品,内部集成了处理器核心,GPU核心,I/O核心和内存控制器,所有这些功能都被集成在一块性能强劲的A4芯片中。”

于是,在2012年,华为海思推出K3V2处理器,把它用在了自家手机中,而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。这颗处理器选择了台积电40nm工艺制程,整体功耗高,兼容性非常差,很多游戏都不兼容。P6主要靠外观获得了不错的销量。尽管如此,K3V2也算是一次勇敢的尝试,为后续型号奠定了一定的基础。(小编用过华为荣耀四核爱享版,发热跟电磁炉一样。)

2013年底,华为海思推出了麒麟910,这是他们的第一款SoC。把基带芯片整合到手机主处理芯片上,成为其中一部分。

2014年6月6日华为在北京正式推出麒麟920,通信能力方面,Kirin920整合了华为的LTE Advanced通信模块,全球率先支持LTE Cat6标准,并领先业界一年推出单片支持40MHz频谱带宽技术,亦即支持20 20MHz的双载波聚合,FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps。这颗SoC同时支持TD-LTE/LTE/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM5种制式,以及全球所有主流频段,可实现在全球100多个国家的无缝漫游。

2014年Q3华为推出的新一代智能手机芯片升级版麒麟925,助力华为Mate7全球销量800万。让华为在智能手机界一战成名

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华为Mate7

2015年11月05日上午, 华为正式发布了麒麟950,麒麟950率先商用16nmFinFET Plus 工艺,还内置了一颗i5协处理器,i5采用了最新的M7核心,性能相比M3提升4倍,是目前业界性能最强的协处理器。麒麟950 NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s,Exynos 7420最高只有23GB/s,骁龙810更是不过19GB/s。在单核性能方面,骁龙820要优于麒麟950,而在多核方面,麒麟950优于骁龙820。而GPU方面,骁龙则有绝对优势。综合的考虑,两者各有各的优势与劣势。

2016年10月19日,华为麒麟芯片960在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相,音频、相机算法全面自研。并获得央行和银联双重安全认证,是达到金融级安全的手机芯片。这意味着,搭载麒麟960的手机具有和银联IC卡相同安全等级,用户可以尽享支付的安全与便利。通过硬件识别杜绝木马、病毒、恶意程序侵蚀手机、短信验证码被劫持、账户信息泄露、伪基站和界面劫持等严重威胁。

2017年9月2日,在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上,华为发布人工智能芯片麒麟970。麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。

海思麒麟芯片怎么做出来的(海思麒麟芯片算不算自研)(5)

2018年8月31日,华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片。麒麟980是世界上第一枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组,集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程,相比上一代基于10nm的麒麟970,单从性能上来说,至少提高20%,而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心,内部组成是2*A76@2.6GHz 2*A76@1.92Ghz 4*A55@1.8Ghz,主频最高为2.6GHz,麒麟980的GPU是Mali-G76 MP10。麒麟980在GPU Turbo(通过软硬件的协同处理,达到60%的性能增长,以及 30% 的功耗降低)加持下,游戏表现应该会更加出色,这一点可以更高的弥补麒麟处理器GPU性能不足的缺陷。

2019年9月6日,华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990和麒麟990 5G两款手机芯片。麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化,但是由于工艺有所提升,加上V光刻录机的使用,使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右

近期有媒体爆料,海思与苹果都有两颗芯片已通过5nm流片认证,海思麒麟1000处理器非常可能又是5nm的首发。

毫无疑问海思、苹果、高通都已经是全球顶级手机处理器厂商。海思如果没有强大的自研能力怎么可能一次有一次的首发最新制程呢?

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娱乐图

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